BGA焊盤(pán)掉點(diǎn)怎樣解決和杜絕？

返修回來(lái)的主板經(jīng)維修員判定是bga空焊。但是我們用返修臺把BGA拆下來(lái)時(shí)BGA焊盤(pán)就掉了很多個(gè)點(diǎn)。請各個(gè)高手幫忙分析下這到底是什么原因引起的？ 我們的返修臺操作員在拆BGA時(shí)不是用吸筆把BGA吸下來(lái)的，還是用鑷子把BGA給取下來(lái)的。在這個(gè)操作過(guò)程中會(huì )不會(huì )跟BGA焊盤(pán)掉點(diǎn)有關(guān)系
BGA的返修步驟   
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，
具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。   
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩.  
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周?chē)�有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。  
(4)選擇適合吸著(zhù)需要拆卸器件的吸盤(pán)(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤(pán)接觸器件的頂面，打開(kāi)真空泵開(kāi)關(guān)。  
(5)設置拆卸溫度曲線(xiàn)，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線(xiàn)，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。  
(6)打開(kāi)加熱電源，調整熱風(fēng)量。  
(7)當焊錫完全融化時(shí)，器件被真空吸管吸取。  
(8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開(kāi)關(guān)，接住被拆卸的器件。  
2.去除PCB焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗這一區域；
(1)用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。  
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。  
3.去潮處理  由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。   
(1)去潮處理方法和要求：        開(kāi)封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20％(在23℃±5℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。   
(2)去潮處理注意事項：    (a)應把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤(pán)中進(jìn)行烘烤。       (b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。   
4.印刷焊膏    因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。   
5.貼裝BGA    BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進(jìn)行置球處理后才能使用(見(jiàn)13.3BGA置球工藝介紹)。貼裝BGA器件的步驟如下：    (1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。   
(2)選擇適當的吸嘴，打開(kāi)真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤(pán)，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專(zhuān)用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調整工作臺的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤(pán)圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。   
(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤(pán)圖像完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。   
6.再流焊接   
(1)設置焊接溫度曲線(xiàn)。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線(xiàn)，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵，升溫速率控制在l-2℃／s，  BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在160℃左右。   
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。   
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；   
(4)打開(kāi)加熱電源，調整熱風(fēng)量，開(kāi)始焊接。   
(5)焊接完畢，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，取下PCB板。   
7.檢驗     
BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒(méi)有檢查設備的情況下，可通過(guò)功能測試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對光平視BGA四周，觀(guān)察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗來(lái)判斷焊接效果。    普通熱風(fēng)SMD返修系統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來(lái)。熱風(fēng)SMD返修系統的熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來(lái)的，因此不會(huì )損壞SMD以及基板或周?chē)�的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。    不同廠(chǎng)家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD器件的四周和底部流動(dòng)，有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進(jìn)行預熱功能的返修系統。    由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見(jiàn)的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統配有分光視覺(jué)系統(或稱(chēng)為底部反射光學(xué)系統)，以保證貼裝BGA時(shí)精確對中。例如美國OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列SMD焊接和解焊設備都帶有分光視覺(jué)系統。今天的自動(dòng)設備使得高成本的球柵陣列(BGA, ball grid array)和方平包裝(QFP,quad flat pack)元件的修理符合邏輯。節省時(shí)間、金錢(qián)和元件，改進(jìn)電路板的合格率，和提供更快速的服務(wù)是一些優(yōu)勢。使用相對簡(jiǎn)單的設備和現有的技術(shù)員，重建和恢復兩種類(lèi)型元件包裝上的連接介質(zhì)是可能的。   可能是操作問(wèn)題，也可能錫膏的問(wèn)題。