芯片以外 的斷線(xiàn)，同樣可以用飛線(xiàn)的方法解決。

由于手機被摔或拆卸帶有封膠的芯片時(shí)，焊盤(pán)掉點(diǎn)是經(jīng)常的事，除空點(diǎn)外，有用的掉點(diǎn)要飛線(xiàn)來(lái)解決，通常是在該點(diǎn)相連的引線(xiàn)上或元件上用細漆包 線(xiàn)連接后，在焊盤(pán)的掉點(diǎn)處用鑷子把去掉絕緣的引線(xiàn)頭彎成焊點(diǎn)大小的圓圈，用綠油把引線(xiàn)固定，在紫光燈下（常用紫光燈驗鈔器）烤30分鐘左右即可。芯片以外 的斷線(xiàn)，同樣可以用飛線(xiàn)的方法解決。