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這個(gè)過(guò)程嗎。。。。。。
% y1 k7 H" D" K1. 芯片植好珠
6 f; Y7 S" B' Q. }: o6 q" v* |1 r 2. 先從芯片飛出細線(xiàn)
& I$ I. R8 ]" Q2 S3. 上綠漆到焊有線(xiàn)的焊盤(pán)
+ S3 W. M& i& E, n, B& ]9 N4. 芯片帶飛線(xiàn)直接上BGA
" v7 N' c4 U+ b8 I# [ x% e8 j* @5. 飛線(xiàn)焊接到主板上5 ?7 c0 [4 X, |7 U$ F7 C
* m* ~6 h) Y9 ?- O6 H由于是服務(wù)站的機子,修不好就要陪板子,所以修好是必須的' `' s: I0 A2 I, N+ q# l9 a
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