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特點(diǎn)介紹
●獨立三溫區控溫系統
①上下溫區為熱風(fēng)加熱,IR預熱區為紅外加熱,溫度精確控制在±2℃,上下部發(fā)熱器可同時(shí)設置多段溫度控制;IR預熱區可依實(shí)際要求調整輸出功率,可使PCB板受熱均勻;
②可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱,同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行加熱,能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形;通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區,并自由組合上下發(fā)熱體能量;
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測,可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對;
●多功能人性化的操作系統
① 上部溫區可視需要手動(dòng)自由移動(dòng),該機采用高精度溫控儀表,內置PC串口,外置測溫接口,配有軟件,能實(shí)現電腦控制;上部溫區可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng);
② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀,可360°旋轉,易于更換,可根據實(shí)際要求量身定制;
③ BGA焊接區支撐框架,可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉;
④ 多功能PCB定位支架,可X方向移動(dòng),PCB板定位方便快捷,同時(shí)適用異性板安裝定位;