BGA返修流程

bga（Ball Grid Array ），翻譯過(guò)來(lái)也就是球柵陣列封裝，但是實(shí)際生產(chǎn)中，我們一般直接稱(chēng)為BGA。一般也就是引腳位于元器件底部，以焊料連接BGA元器件和PCB焊點(diǎn)的封裝。目前主要用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門(mén)陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

BGA主要可分為BGA(塑料封裝)、CBGA （陶瓷封裝）、TBGA （載帶狀封裝）、CSP（Chip Scale Package）、μBGA 、QFP（四邊扁平封裝）等。

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首先，BGA拆焊或焊接都要先區分出是有鉛還是無(wú)鉛。因為這兩者之間的熔點(diǎn)不同，溫度過(guò)高可能會(huì )導致BGA加熱過(guò)度造成熱損傷，溫度過(guò)低會(huì )無(wú)法融錫。具體可以去查一下相關(guān)BGA元器件的型號。如果實(shí)在不知道，那么可以先使用有鉛的溫度曲線(xiàn)，如果無(wú)法拆下，再使用無(wú)鉛的溫度曲線(xiàn)。注意一點(diǎn)，你所設置的加熱溫度不是你到達BGA內部錫球的時(shí)的溫度，由于環(huán)境問(wèn)題，熱量會(huì )有所流失，所以以實(shí)際情況為準。

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無(wú)鉛錫與有鉛錫的主要區別：

1、熔點(diǎn)不一樣。（有鉛183℃無(wú)鉛217℃）

2、有鉛流動(dòng)性好，無(wú)鉛較差。

3、焊接效果來(lái)說(shuō)，有鉛比無(wú)鉛更好，而且難度更低。

4、含鉛錫球對人體有害，而無(wú)鉛則相對環(huán)保。

不管是使用錫球或錫膏，都需儲藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止變形或受油脂污染。

助焊膏的作用：活化錫球，去除錫球表面的氧化層，加強錫球的流動(dòng)性。

BGA返修流程

1、   預熱；

2、   拆焊；

3、   除錫；

4、   植球；

5、   焊接。

預熱

BGA進(jìn)行拆焊之前，需要將PCB板放入烤箱內進(jìn)行烘烤，去除PCB板內的濕氣，防止PCB在加熱時(shí)內部的濕氣迅速受熱后膨脹，出現微崩裂現象，即“爆米花現象”。

預熱方法：將PCB放進(jìn)烤箱8～20小時(shí)，溫度設定在80～120℃（根據PCB大小設置）。

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拆焊

把BGA元器件從PCB板上拆下，需要將連接PCB與BGA元器件之間的引腳，即錫球熔化。

該過(guò)程的加熱方式一般采用溫度曲線(xiàn)來(lái)加熱，這樣有利于BGA的再回收利用，避免BGA因為因為直接加熱而造成的熱損傷或者直接損壞。而且在該過(guò)程還需注意PCB板的支撐措施，即防止PCB因為局部受熱變形。

這個(gè)步驟一般專(zhuān)業(yè)一點(diǎn)的話(huà)，會(huì )直接采用BGA返修臺來(lái)返修，因為BGA返修臺能夠按照回流焊的溫度曲線(xiàn)來(lái)對BGA進(jìn)行拆焊，把加熱對BGA損害降到最低。對于需要回收利用，或者比較大的BGA元器件則建議使用BGA返修臺來(lái)返修，如電腦的CPU、南北橋、顯卡、監控等類(lèi)型的BGA。

像手機主板上的BGA元器件則可以使用風(fēng)槍直接吹下，成功率也不會(huì )太低。因為小型BGA元器件在加熱時(shí)受熱相對來(lái)說(shuō)比較容易均勻，而且手機主板比較小，不容易變形。對于有打膠的BGA元器件則還是使用熱風(fēng)槍比較方便，因為打膠的即使加熱到融錫也無(wú)法取下，還需要把膠撬掉，返修難度比較大。

采取熱風(fēng)槍吹的時(shí)候還需要注意加熱要均勻，不然會(huì )出現部分錫不熔，無(wú)法順利取下。也可以在BGA邊緣刷一層助焊膏，加熱時(shí)滲透進(jìn)去，使加熱更均勻。當BGA元器件周?chē)�有需要防護的器件時(shí)，可以采用高溫膠布或錫箔紙粘貼保護，更專(zhuān)業(yè)一些的話(huà)則可以采取定制治具。

（至于溫度曲線(xiàn)的設置內容較多，這里先不提。）

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除錫

BGA元器件拆下來(lái)后，在PCB或BGA焊盤(pán)上涂抹適量的助焊劑，再使用烙鐵、吸錫線(xiàn)進(jìn)行脫錫。待脫錫完畢，使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊劑。

該流程需要注意的要點(diǎn)，是脫錫時(shí)要注意力度，避免焊點(diǎn)脫落。同時(shí)也得將焊盤(pán)拖平，把錫脫干凈，這樣才不會(huì )影響植球的效果。無(wú)鉛的話(huà)，建議烙鐵溫度設置為370℃，有鉛則建議設置為320℃。

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植球

將錫球固定到BGA焊盤(pán)對應的焊點(diǎn)上，這個(gè)可以手工擺放或者使用植球工具。對于比較小的BGA元器件則手工擺放難度較大，一般使用植球臺和鋼網(wǎng)，工業(yè)生產(chǎn)則一般選用鋼網(wǎng)刮錫膏的方式。錫球擺放完畢后，將BGA放置在加熱臺上加熱，固定錫球，可輔以熱風(fēng)槍加熱。（植球臺的使用方法可自行查找）

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焊接

先在PCB焊盤(pán)上均勻刷一層助焊膏，再將BGA準確地擺放、對位，加熱固定之后即可。

該步驟主要問(wèn)題還是對位，在焊接過(guò)程中，BGA的錫球與PCB焊點(diǎn)可以有一定偏差。因為錫球在熔化后有一定的流動(dòng)性，會(huì )產(chǎn)生一定的自對中效應，一般偏差在一半以后都是可以自動(dòng)對齊的，但是保險來(lái)說(shuō)就三分之一。但是隨著(zhù)錫球的越來(lái)越小，則對位的要求比較嚴格。

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后記：這篇文章主要是對BGA返修的大概流程進(jìn)行一個(gè)總結，其中還有許多需要注意的事項，正確的操作是提高返修成功率的基本要素，否則再昂貴的機器也無(wú)法保證返修的成功率。

效時(shí)的BGA還是很不錯，我一直都用的效時(shí)。

有沒(méi)的紅外BGA的操作說(shuō)明

信義軒 發(fā)表于 2016-1-8 16:23
效時(shí)的BGA還是很不錯，我一直都用的效時(shí)。

謝謝支持!

liy0123 發(fā)表于 2016-1-8 20:53
有沒(méi)的紅外BGA的操作說(shuō)明

是純紅外返修臺的操作說(shuō)明么？總體操作都是一樣的，主要應該是溫度曲線(xiàn)調節的問(wèn)題吧。

有返修臺，很多事情都事到功倍，但是但是對于我們業(yè)務(wù)量不多的情況下，買(mǎi)個(gè)五六千的東西在這里，不知道什么時(shí)候回本