BGA返修工藝

bga是一種目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展，BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門(mén)陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。但因其引腳在BGA下表面，使得其返修的難度增大，且返修工藝也比較復雜。隨著(zhù)長(cháng)期的使用，當BGA的引腳磨損，會(huì )導致相關(guān)元器件的功能出現問(wèn)題，這里我們就來(lái)詳細地介紹一下BGA的返修工藝。

首先，準備BGA返修需要用到的工具。

BGA故障的PCB板*1；

BGA返修臺*1（這個(gè)根據個(gè)人決定，覺(jué)得技術(shù)高超的可以直接使用熱風(fēng)槍?zhuān)��?/font>

熱風(fēng)槍*1；

電烙鐵*1；

加熱臺*1；

植球臺*1；

對應的鋼網(wǎng)*1片；

筆刷*1；

助焊膏*1瓶；

錫球足夠數量；

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BGA返修的步驟（這里使用BGA返修臺維修，個(gè)人不建議使用熱風(fēng)槍來(lái)返修）

一、拆焊

1、第一步我們要先給PCB板和BGA進(jìn)行預熱，去除PCB板和BGA內部的潮氣�？墒褂煤銣睾嫦溥M(jìn)行烘烤。

2、選擇適合BGA芯片大小的風(fēng)嘴并安裝到機器上，上部風(fēng)嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm為合適。上部風(fēng)嘴可以大過(guò)BGA，但是絕對不能小于BGA，否則可能導致BGA受熱不均。下部風(fēng)嘴則選用大于BGA的風(fēng)嘴即可。

3、將有問(wèn)題的PCB板固定在BGA返修臺上。調整位置，用夾具夾住PCB并使BGA下部風(fēng)嘴（不規則的PCB板可使用異形夾具）。插入測溫線(xiàn)，調整上下部風(fēng)嘴的位置，使上部風(fēng)嘴覆蓋BGA并與BGA保持約1mm的距離，下部風(fēng)嘴頂住PCB板。

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4、設定對應的溫度曲線(xiàn)，有鉛熔點(diǎn)183℃，無(wú)鉛熔點(diǎn)217℃�？筛鶕�返修臺內部自帶的無(wú)鉛標準溫度曲線(xiàn)來(lái)使用并進(jìn)行適當調整，如圖。（下圖是我個(gè)人返修時(shí)設置的參數，僅供參考。這里也建議使用可以直接通過(guò)程序設定溫度曲線(xiàn)的BGA返修臺，這樣操作比較簡(jiǎn)便，溫度方面也可以實(shí)時(shí)監測，方便調整）

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如無(wú)法拆下，再根據實(shí)際返修所遇到的情況進(jìn)行適當調試。

5、點(diǎn)擊拆焊，待機器報警時(shí)移開(kāi)上部風(fēng)頭，并使用機器自帶的真空吸筆吸起BGA。

二、返修BGA

1、清理焊盤(pán)：如果BGA剛拆下，最好在最短的時(shí)間內清理PCB和BGA的焊盤(pán)，因為此時(shí)PCB板與BGA未完全冷卻，溫差對焊盤(pán)的損傷較小。步驟如下

1)  將設定烙鐵的溫度，370℃（無(wú)鉛），320℃（有鉛）；

2)  用筆刷在BGA焊盤(pán)上均勻抹上助焊膏；

3)  用烙鐵將焊盤(pán)上殘留的錫拖干凈，再使用吸錫線(xiàn)輔以烙鐵拖平焊盤(pán)，保證焊盤(pán)上平整、干凈；

4)  清洗焊盤(pán)，使用一些揮發(fā)性較強的溶劑，如洗板水、工業(yè)酒精對焊盤(pán)進(jìn)行擦洗，清除殘留在焊盤(pán)上的錫膏。

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2、BGA植球（這一步如果不使用植球臺那么就需要耐心的擺放了）：此處需要使用植球臺、對應大小的錫球、與BGA匹配的鋼網(wǎng)。

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1)  將BGA固定在植球臺正中間，可參考對角線(xiàn)，然后鎖緊定位塊；

2)  選擇與BGA相應的鋼網(wǎng)，匹配好后將其鎖緊在植球臺定位框；

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3)  用筆刷在BGA上均勻涂抹助焊膏，然后把定位框裝上，調整BGA焊盤(pán)與植球臺鋼網(wǎng)之間的高度差，確保每個(gè)鋼網(wǎng)孔只能漏進(jìn)一顆錫球；

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4)  往鋼網(wǎng)上撒入適量的對應型號的錫球，輕輕晃動(dòng)植球臺，讓每個(gè)鋼網(wǎng)孔都能漏進(jìn)錫球檢查無(wú)漏植的錫珠后，傾斜植球臺將多余的錫球傾向一邊再取走植球臺定位框（注意傾斜放置以免錫珠從鋼網(wǎng)小孔滾出）,再取走植株臺。

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5)  將完成的BGA取下(如果在這時(shí)檢查有漏植錫珠的BGA時(shí),可用大小適中的鑷子將錫珠補上)。

3、BGA錫球焊接：設置加熱臺的焊接溫度（有鉛約230℃，無(wú)鉛約250℃），將植珠完的BGA放在加熱臺焊接區的高溫布上，并使用熱風(fēng)筒進(jìn)行加熱。待BGA的錫球處于熔融狀態(tài)，且表面光亮，有明顯液態(tài)感，錫球排列整齊，此時(shí)將BGA移至散熱臺，讓其冷卻，焊接完成。

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三、重新焊接

1、涂抹助焊膏：為保證焊接質(zhì)量，涂助焊膏前先檢查PCB焊盤(pán)上有無(wú)灰塵，最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盤(pán)。將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤(pán)位置涂上適量一層助焊膏，（涂過(guò)多會(huì )造成短路，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強焊接效果）。

2、貼裝：將BGA對正貼裝在PCB上；以絲印框線(xiàn)作為輔助對位，將BGA焊盤(pán)與PCB板焊盤(pán)基本重合，注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線(xiàn)方向標志對應，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時(shí)，焊點(diǎn)之間的張力會(huì )產(chǎn)生一定的自對中效果。

3、焊接：該步驟同拆焊步驟。將PCB板放置在BGA返修臺上，確保BGA與PCB之間對接無(wú)偏差。應用拆焊的溫度曲線(xiàn)，點(diǎn)擊焊接。待加熱結束，自動(dòng)冷卻后即可取下，返修完成。

注意： 焊接和拆卸的區別：

焊接加熱結束后直接冷卻；

拆卸加熱結束后延時(shí)冷卻，以方便吸取BGA。

好東西                                             

樓主這是沒(méi)什么貼可發(fā)了吧。還是在推廣自己的BGA

更換CPU座的方法有沒(méi)有？？

kindle 發(fā)表于 2016-1-14 18:21
更換CPU座的方法有沒(méi)有？？

這個(gè)跟使用BGA返修臺返修BGA其實(shí)是差不多的，一般情況下使用BGA返修臺來(lái)焊的話(huà)主要是注意板子的是否會(huì )變形，還要保持焊盤(pán)的平整。同時(shí)可以把CPU座底部的支撐點(diǎn)削掉一些避免空焊。這樣就能保證較高的返修成功率。

kindle 發(fā)表于 2016-1-14 18:21
更換CPU座的方法有沒(méi)有？？

具體的這里我也說(shuō)不了那么多，抓住關(guān)鍵點(diǎn)才是重要的。

BGA反修臺什么牌子的耐用

719181162 發(fā)表于 2016-1-17 11:13
BGA反修臺什么牌子的耐用

一般都挺耐用的，但是關(guān)鍵還是機器的穩定性吧

初來(lái)乍到，學(xué)習一下