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手機故障排除方法主要有觀(guān)察法、最小系統法、逐步添加\去除法、隔離法、替換法、比較法、升降溫法、敲擊法、插拔法、清潔法十種。通過(guò)這些方法可以容易地解決一些常見(jiàn)的手機故障。
一、觀(guān)察法
觀(guān)察法就是通過(guò)看、聽(tīng)、聞、摸等方式檢查比較典型或比較明顯的故障。例如,觀(guān)察手機內部是否有火花、聲音異常、插頭松動(dòng)、電纜損壞、斷線(xiàn)或碰線(xiàn),插件板上的元件是否發(fā)燙、燒焦或損壞,管腳是否斷裂、接觸不良、虛焊等。對于一些時(shí)隱時(shí)現瞬時(shí)性故障,除直接觀(guān)察外,也可以用橡皮榔頭輕敲有關(guān)元件,看故障現象有何變化,以確定故障位置。
二、最小系統法
最小系統法就是拔去懷疑有故障的板上和設備,對此手機此前和此后的運行情況,判斷并定位故障所在。拔插板卡和設備的基本要求保留系統工作的最小配置,以便縮小故障的范圍。通常是先只安裝主板、內存、CPU、電源,然后開(kāi)機檢測,如果正常,那么再加上鍵盤(pán)、顯示卡和顯示器,如果正常,那么依次加裝硬盤(pán)、擴展卡等。拔去板卡和設備的順序正好相反。對拔下的板卡和設備的連接插頭還要進(jìn)行清潔處理,以排除因連接不良引起的故障。
最小系統法
最小系統系統分為3類(lèi),具體如下:
1、啟動(dòng)型(電源+主板+CPU)。
2、點(diǎn)亮型(電源+主板+CPU+內存+顯卡+顯示器)。
3、進(jìn)入系統型(電源+主板+CPU+內存+顯卡+顯示器+硬盤(pán)+鍵盤(pán)),這個(gè)時(shí)候其實(shí)已經(jīng)是完整的手機了,不過(guò)光驅、打印機、電視卡、鼠標、網(wǎng)卡、攝像頭、手柄等還沒(méi)有。
三、逐步添加\去除法
逐步添加法以最小系統法為基礎,每次只向系統添加一個(gè)部件/設備或軟件,來(lái)檢查故障現象是否消失或發(fā)生變化,以此來(lái)判斷并定位故障部位。
注:逐步添加\去除法一般要與替換法配合,這樣才能較為準確的定位故障部位。
四、隔離法
隔離法是將可能妨礙故障判斷的硬件或軟件屏蔽的一種判斷方法。它可用來(lái)將懷疑相互沖突的硬件、軟件隔離開(kāi)以判斷故障是否發(fā)生變化的一種方法。
以上提到的軟硬件屏蔽,對于軟件來(lái)說(shuō),就是將其運行或卸載;對于硬件來(lái)說(shuō),是在設備管理器中,禁用設備、卸載驅動(dòng),或者干脆從系統中去除。
五、替換法
替換法是指用相同規格的手機部件替換可能存在故障的手機部件。如果替換后故障排除,那么說(shuō)明故障原因是在被替換下來(lái)的部件中。
注:在替換之前,首先必須確認來(lái)進(jìn)行替換的配件必須完好,能正常使用。
六、比較法
比較法與替換法相似,用好的部件與懷疑有故障的部件進(jìn)行外觀(guān)、配置、運行現象等方面的比較,也可在兩臺手機間進(jìn)行比較,以判斷故障手機在環(huán)境設置,硬件配置方面的不同,從頁(yè)找出故障部位。
七、升降溫法
在上門(mén)服務(wù)過(guò)程中,由于工具的限制,可以使用升降溫法,其使用與維修車(chē)間是不同的,上門(mén)服務(wù)中的升溫法可在用戶(hù)同意的情況下,設法降低手機的通風(fēng)能力,增加手機自身的發(fā)熱來(lái)升溫。
降溫法一般通過(guò)以下幾種方法來(lái)實(shí)現。
1、一般選擇環(huán)境溫度較低的時(shí)候,如清早或較晚的時(shí)候。
2、使手機停機12--24小時(shí)以上。
3、用電風(fēng)扇對故障機吹。
八、敲擊法
敲擊法一般在懷疑手機中的某個(gè)部件有接觸不良的故障時(shí)使用,通過(guò)振動(dòng)、適當的扭曲,或用橡膠錘敲打部件或設備特定部件來(lái)使故障復現,從而判斷故障部位的一種維修方法。
九、插拔法
插拔法就通過(guò)將插件或芯片插入或拔出來(lái)尋找故障原因的方法。此方法雖然簡(jiǎn)單,但卻是一種非常有效常用的方法。如手機在某時(shí)刻出現了“死機”現象,很難確定故障原因。從理論上分析故障的原因是很困難的,有時(shí)甚至是不可能的。采用插拔法一有可能迅速查找到故障的原因。依次拔出插件,每拔出一塊,測試一次手機當前狀態(tài)。一旦拔出某塊插件后,手機工作正常了,那么說(shuō)明故障原因就在這塊插件上。 十、清潔法
有些手機故障,往往是由于機器內灰塵較多引起的。這就要求在維修過(guò)程中,注意觀(guān)察故障機內、外部是否有較多的灰塵,如果是,那么應該先除塵,然后再進(jìn)行后續的判斷維修。
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