誰(shuí)有《手機結構設計、生產(chǎn)、裝配、檢驗技術(shù)培訓》的文檔啊，求發(fā)一份給小弟

第1章 緒論
1．1 手機的分類(lèi)
1．2 手機的主要結構件名稱(chēng)
1．3 手機結構件的種類(lèi)
1．4 手機零件命名規則
1．5 手機結構設計流程
1．6 手機結構設計評審表
第2章 手機殼體的設計和制造工藝
2．1 手機殼體常用材料
2．2 手機殼體的涂裝工藝
2．3．1 涂料
2．3．2 噴涂方法
2．3．3 涂層厚度
2．3．4 顏色及光亮度
2．3．5 色板簽樣
2．3．6 耐磨及抗剝離檢測
2．4 手機殼體的模具加工
2．4．1 模具加工的常用名詞
2．4．2 出模角的設計
2．4．3 擦穿位與碰穿位的設計
2．4．4 注塑周期
2．4．5 模具介紹
2．4．6 手機模具加工的特點(diǎn)
2．4．7 開(kāi)模前的技術(shù)溝通
2．5 塑膠件加工要求
2．5．1 尺寸、精度及表面粗糙度的要
2．5．2 脫模斜度的要求
2．5．3 壁厚的要求
2．5．4 加強筋
2．5．5 圓角
2．6 手機3D設計
2．6．1 手機3D建模思路
2．6．2 手機結構設計
2．7 手機2D圖設計要點(diǎn)
2．7．1 相關(guān)圖紙尺寸的一致性
2．7．2 尺寸分塊標注法
2．8 FPC設計要點(diǎn)
2．8．1 A6800 FPC結構分析
2．8．2 A100、A10011PPC結構分析
2．8．3 A699FPC結構分析
2．8．4 A698FPC結構分析
2．8．5 A718 FPC結構分析
2．8．6 A522手機翻蓋試驗問(wèn)題分析
第3章 按鍵的設計及制造工藝
3．1 按鍵的發(fā)展
3．2 硅膠按鍵設計與制造工藝
3．3 PC(熱塑性薄膜IMD)鍵設計與制造工藝
3．4 P+R按鍵設計與制造工藝
3．5 無(wú)縫按鍵(鋼琴鍵)設計與制造工藝
3．6 按鍵的基本工藝
3．7 影響按鍵手感的幾個(gè)因素
3．8 MetalDome的設計
3．8．1 MetalDome的設計
3．8．2 MetalDome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對比
3．8．3 MetalDome技術(shù)特性
3．9 手機按鍵設計要點(diǎn)
3．9．1 幾款高檔機的按鍵方案
3．9．2 幾款中低檔機的按鍵方案
3．9．3 較薄按鍵結構
3．9．4 鍵體與殼體水平方向的間隙
3．9．5 按鍵與Dome垂直方向的間隙
3．9．6 觸點(diǎn)的形狀和尺寸
3．9．7 按鍵和Dome的幾點(diǎn)常識
3．10 手機按鍵設計實(shí)例分析
3．10．1 A699按鍵
3．10．2 A698按鍵
3．10．3 A522按鍵
3．10．4 3520按鍵
3．10．5 A818按鍵
3．10．6 A360按鍵
3．10．7 A320按鍵
3．10．8 A328按鍵
3．10．9 A100按鍵
3．10．10 MOOⅡ按鍵
3．10．11 A6800按鍵
3．10．12 A269按鍵
第4章 標牌和鏡片設計及其制造工藝
4．1 金屬標牌設計與制造工藝
4．1．1 電鑄標牌制造工藝
4．1．2 鋁合金標牌制造工藝
4．2 塑料標牌及鏡片設計與制造工藝
4．2．1 IMD工藝
4．2．2 IMD制程簡(jiǎn)介
4．2．3 IML工藝
4．2．4 IMD與IML工藝特點(diǎn)比較
4．2．5 注塑鏡片工藝
4．2．6 IMD、IML注塑工藝比較
4．3 平板鏡片設計與制造工藝
4．3．1 視窗玻璃鏡片
4．3．2 塑料板材鏡片
4．3．3 LCD鏡片視窗設計
4．4鍍膜工藝介紹
4．4．1 真空鍍
4．4．2 電鍍(俗稱(chēng)水鍍)
4．4．3 噴鍍
第5章 金屬部件設計及制造工藝
5．1 前言
5．2 鎂合金成型工藝
5．2．1 鎂合金壓鑄工藝
5．2．2 鎂合金半固態(tài)射鑄工藝
5．2．3 鎂合金半固態(tài)射鑄工藝設計注意事項
5．3 鈦及鈦合金的特性和用途
5．4 金屬屏蔽蓋設計與制造工藝
5．4．1 屏蔽蓋材料
5．4．2 設計要求
5．5 天線(xiàn)螺母設計要點(diǎn)
5．5．1 熱壓型天線(xiàn)螺母
5．5．2 擠壓型材天線(xiàn)螺母
5．5．3 金屬壓鑄型天線(xiàn)螺母
5．5．4 沖壓型天線(xiàn)螺母
5．6 彈片設計要點(diǎn)
5．7 螺釘、螺母及彈簧設計要點(diǎn)
5．7．1 螺釘
5．7．2 熱壓螺母
5．7．3 彈簧
第6章 膠貼設計及應用
6．1 膠系及特性
6．1．1 雙面膠帶的結構與成分
6．1．2雙面膠特性
6．1．3 基材及其特性
6．2 常用膠帶設計及其成型工藝
6．2．1 膠帶形狀設計
6．2．2 膠帶品種的選擇
6．3 模切工藝
6．4 Tesa熱反應膠帶(HAF)
第7章 BOM的設計規范
7．0．1 BOM的制作及更新時(shí)間段
第8章 手機結構設計相關(guān)測試標準
8．1 環(huán)境條件試驗方法
8．2 涂層耐磨和抗剝離檢測
8．2．1 耐磨檢測
8．2．2 涂層附著(zhù)力檢測——抗剝離檢測
8．2．3 設計和檢測注意事項
第9章 結構件的檢驗標準
9．0．1 適用范圍
9．0．2 定義
9．0．3 測試部件
9．0．4 測試方法
9．0．5 檢驗規則
9．0．6 判定規則
第10章 手機量產(chǎn)工藝
10．1 生產(chǎn)流程作業(yè)指導書(shū)
10．2工裝及設備
第11章 手機結構設計實(shí)例分析
11．1 A6800結構設計實(shí)例
11．1．1 殼體的配合間隙
11．1．2 方向鍵的手感
11．1．3 卡扣的強度
11．2 A699結構設計實(shí)例
11．2．1 主板定位孔
11．2．2 主板定位臺
11．2．3 大面積標牌
11．2．4 翻蓋轉軸兩側間隙
11．2．5 鉸鏈孔的設計
11．2．6 孔邊批鋒
11．2．7 按鍵防靜電設計
11．3 A520結構設計實(shí)例
11．3．1 鎂合金的應用
11．3．2 音腔的設計
11．3．3 鋁合金設計
11．3．4 鎂合金殼體的鉸鏈孔設計
11．3．5 翻蓋測試
11．3．6 按鍵防靜電設計
11．4 A8210結構設計實(shí)例
11．4．1 按鍵字體的設計工藝
11．4．2 標牌卡扣的設計工藝
11．5 A360結構設計實(shí)例
11．5．1 天線(xiàn)附近殼體的連接方式
11．5．2 止口和卡扣的配合關(guān)系
11．6 A269結構設計實(shí)例
11．6．1 方向鍵手感差
11．6．2 按鍵聯(lián)動(dòng)
11．7 A818結構設計實(shí)例
11．7．1 翻蓋張嘴分析
11．7．2 鉸鏈孔的角度
11．7．3 標牌的固定方式
11．7．4 電鍍件的亮面和霧面與電鍍工藝的關(guān)系
第12章 模型加工簡(jiǎn)介
12．0．1 手機模型
12．0．2 快速成型技術(shù)
第13章 超聲波焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
13．1 超聲波焊接的基本概念
13．2 接合部的接合形狀案例
13．3 成型品的設計
13．4 焊接條件
13．5 不同材料的超聲波焊接強度比較