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OPPO R9拆機圖解 OPPO R9圖文拆解步驟

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哼哈二將 發(fā)表于 2016-3-24 15:28:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國山東聊城

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本帖最后由 哼哈二將 于 2016-3-24 15:31 編輯

  OPPO R9是2016年3月17日,國產(chǎn)手機廠(chǎng)商 OPPO 在北京演藝中心發(fā)布了全新拍照手機,主打超薄金屬機身、全新拍照、指紋識別等等,售價(jià)2799元起。雖然,對一款國產(chǎn)機而言,OPPO R9售價(jià)不低,但精致的輕薄金屬機身、全新拍照、充電五分鐘,通話(huà)兩小時(shí)的VOOC閃充,讓人覺(jué)得與眾不同。究竟OPPO R9做工怎么樣??jì)炔吭O計又有哪些獨特的黑科技,以下是OPPO R9拆機圖解評測,專(zhuān)業(yè)的拆解,深度解讀OPPO R9品質(zhì)以及拆機難度、產(chǎn)品亮點(diǎn)。


  拆機所需工具:螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤(pán)、撬、屏幕分離機。如下圖:


  取出卡托。



  卡托為三選二:SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & T-card設計;材質(zhì)為鋁合金,采用 CNC(Computer Numerical Control  數控技術(shù))工藝,表面為陽(yáng)極氧化處理,卡托前端有做“T”型防呆設計,避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM 接觸端子。不過(guò),鋁合金后殼并未配合卡托防呆,僅卡座配合卡托實(shí)現防呆。

  拆卸螺絲&拆卸后殼。卸下底部?jì)深w Pentalobe 螺絲。



  用吸盤(pán)吸起屏幕一角,用力吸開(kāi)一條縫,同時(shí),借助翹片。從實(shí)際拆機來(lái)看,屏幕組件與后殼扣合較緊,很難拆解。出現此種情況的原因是前殼的公扣& 后殼的母扣全部為金屬,沒(méi)法實(shí)現像塑膠一樣的彈性形變。


  前殼組件和后殼采用螺絲 & 扣位的形式固定。內部裝配較為規整,顏色統一。前殼組件周邊多處有加貼泡棉膠 & 泡棉,以增強機身防水和防塵。


  后殼頂部,銀灰色位置為前 CAM 接地,分集天線(xiàn) & GPS 天線(xiàn) &  WIFI / BT 天線(xiàn)饋點(diǎn);后殼材質(zhì)為 6063 鋁合金,采用CNC & 納米注塑加工工藝,表面為陽(yáng)極氧化處理。


  后殼底部,銀灰色為主天線(xiàn)饋點(diǎn)。


  側鍵鍵帽,側鍵鍵帽采用鋼片 & 卡扣方式固定。

  分離主板:主板采用螺絲固定,一共有 7 顆十字型螺絲。


  優(yōu)先斷開(kāi) BAT BTB,然后擰下主板 7 顆固定螺絲,分別取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、馬達上固定鋼片,再依次斷開(kāi) BAT  BTB、Micro-USB  BTB、屏幕 BTB、 RF 連接頭。(備注:綠色:BAT BTB;淺藍色:Micro-USB BTB;紅色:屏幕 BTB;桃紅:馬達;黃色:RF 連接頭)

  用手即可很輕松的拿起主板。主板僅有螺絲固定。


  分離完成 ,前殼鎂合金在主板處開(kāi)孔較少,利于主板熱量擴散。另外,后 CAMERA 位置為鎂合金,利于 CAMERA 熱量擴散。


  用撬棒翹起前 CAMBTB,取下前 CAM;然后用鑷子掀起后 CAMBTB 上固定鋼片,后 CAMBTB 上固定鋼片采用類(lèi)似屏蔽架 & 屏蔽蓋扣合的方式固定。


  前 CAM 16.0M,FF,光圈 2.0,5P 鏡頭;供應商:SUNNY,型號:D4S01A。


  后 CAM 13.0M,AF,BSI,光圈 2.0,5P 鏡頭,1/3.06 英寸 CMOS 感光元件,光圈為 f2.2,單個(gè)像素點(diǎn)面積為 1.12μm,PDAF 相位對焦;供應商:SUNNY,型號:F13S04Q。


  拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注。主板 TOP 面,屏蔽罩為雙件式設計,屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面,其中,SOC 芯片區域發(fā)熱量較大。

  主板 BOTTOM 面,屏蔽罩為雙件式設計,屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面,其中,POWER 芯片區域發(fā)熱量較大。


  SOC處理器:MTK,mt6755v,8核、64位Cortex-A53,主頻2GHz,GPU:mali-t860,雙核64位,700MHz,內存: 4GB ; ROM: 64GB ;揚聲器驅動(dòng)IC「喇叭驅動(dòng)」:NXP、tfa9890a,高效率D類(lèi)音頻放大器與先進(jìn)的揚聲器促進(jìn)和保護算法。


  功率放大器模塊「功率放大器」:支持WCDMA,HSDPA高速下行分組接入「),高速上行分組接入「HSUPA」,高速分組接入(HSPA),和TD-SCDMA調制。射頻transceivers:MTK,mt6176v,1電源管理IC:MTK,mt6351v,2電源管理IC:MTK,mt6311dp,充電管理芯片:TI、bq24198, 2.5-a單細胞USB/適配器窄VDC電源路徑管理和USB OTG充電器。
  喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 顆固定螺絲。

  擰下螺絲后即可很輕松取下。


喇叭 BOX 采用側出音的方式,雙面都有鋼片,有效減小喇叭 BOX 厚度,從而實(shí)現超薄機身。


  副板標注。


  電池由黑色膠紙固定,先撕起四個(gè)撕手位,然后拉起透明手柄,電池即可取出,而黑色膠紙留在前殼電池倉。


  黑色膠紙膠粘性較弱為單面背膠,而前殼上黑色膠帶膠粘性較強。因膠粘性差別較大,拉起電池就會(huì )出現電池可以輕松拉起,而黑色膠紙卻留在電池倉,設計很巧妙。


  電池為鋰離子聚合物材質(zhì),為內置設計,6PIN BTB 連接,電芯為 ATL 提供;電池容量:2850mAh / 10.83Wh(TYP);額定電壓 3.80V;充電限制電壓為 4.35V。


  充電器,支持 OPPO 獨有 VOOC 閃充技術(shù);輸入:100 - 240VAC,50/60Hz,0.6A;輸出:5V / 4A。


  Micro-USB 為非標 7PIN,為配合 VOOC 快充技術(shù)專(zhuān)門(mén)設計,目前,市面使用較少。主流為 5PIN Micro-USB,未來(lái)趨勢為 Type-C。


  先擰下指紋識別固定支架上兩顆螺絲,十字螺絲比較短,取下固定支架;再取下聽(tīng)筒、馬達。

  指紋識別 SENSOR 為 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,規格為 FPC1245;組裝為歐菲光;指紋識別蓋板采用鋯寶石陶瓷材料,表面硬度達到 8.5 莫氏。


  使用屏幕分離機加熱前殼組件,然后分離前殼與屏幕組件。


  屏幕采用點(diǎn)膠工藝固定在前殼上,前殼采用模內注塑工藝,金屬部分為鎂合金材質(zhì)。屏幕背面有貼一層黑色泡棉,前殼內有貼石墨散熱膜。


  R9 因將指紋識別放置 TOP 面,屏幕采取倒放。屏幕材質(zhì)為 AMOLED 采用,為 ON-CELL 工藝,TP IC 為 Synaptics 提供。


  撕起觸摸按鍵 FPC ,觸摸按鍵 FPC 采用雙面膠 & 帶膠導電布固定。


  觸摸按鍵 FPC 在按鍵處通過(guò)回型走線(xiàn),實(shí)現觸摸功能,同時(shí),放置了側發(fā)光 LED。另外,FPC 在觸摸處有導光膜和遮光膠包裹。



OPPO R9拆機總結:

  OPPO R9 采用了金屬一體機身,2.5D 玻璃蓋板的設計,初次看感覺(jué)像是 MX5 和 Iphone 6S 的合體,不過(guò),個(gè)別地方還是有些不同的。比方說(shuō),額頭開(kāi)孔設計,OPPO R9 光感開(kāi)孔為跑道型。另外,背面天線(xiàn)分割線(xiàn)僅有兩條,且塑膠材料有加入色粉,分割線(xiàn)同金屬陽(yáng)極氧化顏色更為趨近。還有,超窄邊框 1.66mm 設計也是很極致。

  另外,OPPO R9 在防水和防塵設計上挺像 vivo Xplay 5 的內部設計,隨處可見(jiàn)泡棉、泡棉膠,從主板周邊、側鍵內、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉,但實(shí)際上屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、SIM 卡針孔、Micro-USB、側鍵鍵帽卻沒(méi)有任何防水和防塵的設計。不能不說(shuō) OPPO 對防水和防塵的重視,但方向需要調整,好鋼要用在刀刃上,盼 OPPO 下一代產(chǎn)品在防水和防塵的設計上有質(zhì)的飛躍。在防水和防塵設計設計上,OPPO 還得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6S 等機型借鑒。

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