小米4S全面拆解：金屬王子換血大升級

　　從產(chǎn)品定位上看，小米4S其實(shí)就是小米4C的升級版(官方稱(chēng)“經(jīng)典再升級”)，特別針對國內用戶(hù)對最新手機功能的需求，加入了指紋識別，增大了電池、內存和存儲，并升級了全網(wǎng)通，外觀(guān)設計也是煥然一新，新增了喜聞樂(lè )見(jiàn)的金屬元素。如果說(shuō)小米4是一位“安卓小王子”，那么小米4S就可以稱(chēng)得上是“金屬小王子”了。

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　　從規格對比看，小米4S相較于小米4C的升級是全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕，處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發(fā)熱控制更好但性能相差并不懸殊)，攝像頭也基本沒(méi)變，但其他地方就翻天覆地了。

　　內存標配3GB LPDDR3，存儲也直接上到64GB，不但比小米4C高配版還多一倍，更是加入了大家都想要的microSD擴展功能。電池也略微增加到了3260mAh，并繼續支持快充功能，不過(guò)只是QC2.0而不是最新的QC3.0。指紋識別的加入跟上了流行趨勢，不過(guò)不同于小米5的正面Home鍵集成，小米4S是背部設計，和紅米Note 3如出一轍。全網(wǎng)通也升級為2.0版本。

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　　外觀(guān)方面，小米4S采用了側面3D鎂鋁合金金屬圓弧中框＋前后雙面玻璃的設計，重量133克，厚度只有7.8毫米，圓潤的弧形邊框手感良好。色彩風(fēng)格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色，其中黑白均為純色設計，金色與淡紫色款的背面則在純色基礎上增加了金屬十字亮紋，隨光線(xiàn)流轉有種熠熠生輝的感覺(jué)。作為S系升級版，這款手機的內外做工如何？下邊來(lái)看看小米4S的拆解。

　　Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機背面也同樣有 LOGO，凸出品牌存在感。

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　　小米 4S 背面玻璃為平面設計。

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　　指紋識別放置在靠上居中的位置，圓形設計；背面玻璃內表面采用了類(lèi)似 IMR 模內轉印工藝。

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　　頂部分布耳機孔、紅外、副 MIC，天線(xiàn)分割線(xiàn)將耳機孔一分為二。

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　　音量加減鍵、電源鍵。

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　　底部從左到右，喇叭開(kāi)孔、Type-C 接口、麥克風(fēng)開(kāi)孔、天線(xiàn)分割線(xiàn)左右&上下對稱(chēng)。

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　　拆機所需工具：螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤(pán)、撬片、屏幕分離機。

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　　取出卡托。

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　　卡托為三選二SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card設計；

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　　卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤(pán)分離；卡托帽材質(zhì)為鎂鋁合金，表面為陽(yáng)極氧化處理；托盤(pán)為鋼片 & 塑膠模內注塑工藝�？ㄍ星岸擞凶鯰型防呆設計，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞  SIM / T-Card 接觸端子。不過(guò)，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實(shí)現防呆。

　　用吸盤(pán)拉起后蓋。后蓋為玻璃材質(zhì)，采用扣位方式固定。

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　　玻璃四周被一圈塑膠裝飾框包裹，指紋識別 FPC 出現藕斷絲連。塑膠裝飾框與玻璃采用點(diǎn)膠工藝方式固定；電池蓋貼有石墨散熱膜。

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　　擰下天線(xiàn)支架固定螺絲，共 8 顆十字螺絲。LDS 天線(xiàn)的銀色同支架的黑色不協(xié)調，有損美觀(guān)性。

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　　撬起天線(xiàn)支架，并取下。整個(gè)天線(xiàn)支架拆卸非常輕松，并未出現藕斷絲連的情況。

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　　天線(xiàn)支架BOTTOM 面放置了 LDS 天線(xiàn)，從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線(xiàn)、GPS 天線(xiàn)、分集天線(xiàn)。

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　　斷開(kāi)指紋識別 BTB。

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　　采用熱風(fēng)槍加熱指紋識別模塊 3 分鐘左右，然后用手指頂一下指紋識別，并取下。

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　　指紋識別 Sensor 為 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供，規格為 FPC1035；組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。

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　　優(yōu)先斷開(kāi) BAT BTB，然后依次斷開(kāi)屏幕 BTB、主 FPC BTB、側鍵 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 聽(tīng)筒組件 BTB、TP BTB、RF 連接頭（備注：綠色：BAT BTB；紅色：屏幕 BTB；藍色：主 FPC BTB；黃色：側鍵 BTB；朱紅：后 CAM BTB；藍綠色：前 CAM BTB；紫色：聽(tīng)筒組件 BTB；橙色：TP BTB；桃紅：RF 連接頭）。

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　　分別取下后 CAM、前 CAM、聽(tīng)筒組件。

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　　取下主板，主板采用螺絲 & 扣位固定。

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　　前 CAM。500 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，85°廣角。

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　　后 CAM 。1300 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對焦

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　　聽(tīng)筒組件由聽(tīng)筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成。通過(guò) 20 PIN BTB 連接。

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　　主板 TOP 面。屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區域發(fā)熱量較大。

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　　主板 BOTTOM 面。屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

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　　SoC： Qualcomm (高通)，CPU：驍龍808（msm8992），64位 6核，(2x ARM Cortex A57,   4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1；

　　RAM：  SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道；

　　ROM：  東芝，thgbmfg9c4lbair，eMMC 5的NAND閃存，64GB； 1管理芯片：高通（高通）pmi8994；電源管理芯片：高通（高通）pm8996；音頻解碼IC（音頻解碼）：高通（高通），wcd9330。

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　　Wi-Fi & FM：  Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

　　功率放大器模塊（功率放大器）：Skyworks，77629-51，四頻GSM / EDGE–7波段多模多頻功率放大器模塊（I、II、III、IV、V、VIII，20）WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

　　RF TRANSCEIVERS：  Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛星導航系統。

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　　喇叭 BOX采用螺絲 & 扣位的方式固定， 一共有 5 顆十字螺絲，綠色：短螺絲；紅色：長(cháng)螺絲。

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　　用撬棒撬起喇叭 BOX 。

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　　喇叭 BOX 采用側出音的方式，表面放置主天線(xiàn)，采用 LDS 工藝，主天線(xiàn)有喇叭 BOX 表面 LDS 天線(xiàn)和金屬邊框天線(xiàn)組成，通過(guò)側邊彈片連接。

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　　依次撬開(kāi)主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下副板。

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　　副板標識。

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　　用手慢慢拉起易拉膠手柄 （注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢）

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　　電池 。電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，充電限制電壓：4.40 V   。典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）。額定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

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　　取下同軸線(xiàn)、主 FPC。

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　　取下振動(dòng)馬達。馬達為柱狀轉子馬達，采用 FPC 彈片連接方式。

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　　取下 VOL 鍵鍵帽。VOL 鍵鍵帽采用扣位固定。

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　　取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片。

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　　POWER & VOL 鍵結構件。POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來(lái)說(shuō)，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修；VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會(huì )造成損傷。

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　　取下觸摸按鍵 LED FPC。

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　　觸摸按鍵 LED FPC。

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　　使用屏幕分離機加熱前殼組件，然后分離前殼與屏幕組件。

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　　屏幕組件 ＆ 前殼。屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上，前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉。

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　　TP & LCM  采用  OCA  全貼合工藝，TP 為 GFF 材質(zhì)。

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　　拆機全家福。

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　　小米 4S 作為小米 4 的升級版，已經(jīng)找不到小米 4 的影子，完全是個(gè)改頭換面的產(chǎn)品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產(chǎn)品S似乎有著(zhù)很大的差異，也許是小米還沒(méi)找到一種理想的設計元素來(lái)代表小米手機，導致一直在外觀(guān)上沒(méi)有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣的設計元素，最開(kāi)始是 iPhone 4 標志性特征，陸續被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S 和小米 5 身上已經(jīng)嗅出這種味道。

　　總體來(lái)說(shuō)，小米 4S 延續小米手機一貫的產(chǎn)品架構理念——設計簡(jiǎn)約，拆卸簡(jiǎn)單。 總結構零件數僅有 31 顆，結構數量少，裝配簡(jiǎn)潔，且螺絲數量總共才 13 顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產(chǎn)裝配，同時(shí)，也利于售后維修，這無(wú)不同小米走的低價(jià)戰略相協(xié)調。同時(shí)，小米也非常注重內部美觀(guān)性設計，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內部絲印黑色油墨，黑色的天線(xiàn)支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內表面有做陽(yáng)極氧化，無(wú)不看出小米對內部美觀(guān)性的重視。

　　不過(guò)，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說(shuō)，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線(xiàn)支架固定，會(huì )打開(kāi)后蓋會(huì )出現藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線(xiàn)位置分別在頂部和底部，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。