轉一篇好文章，手機故障維修判斷技巧

第一種 加熱修復手機信號方案絕技： （一）、局部加熱元器件的方法。工具：電烙鐵 維修目標：找出故障部位。 要點(diǎn)：加熱什么手機故障消失，就是該元器件有問(wèn)題。逐個(gè)單獨加熱，就是為了準確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。 應用訣竅：如果我們意外的發(fā)現手機在用風(fēng)槍補焊IC或用電吹風(fēng)吹干后，手機故障消失。但手機冷卻一段時(shí)間后故障又出現，再次加熱后故障又消失，如此反復，那么我們就可以用這樣的方法來(lái)具體找出微小的故障點(diǎn)！此法甚妙，大家不妨一試! 具體說(shuō)明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機能夠出現信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著(zhù)更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時(shí)鐘時(shí)鐘晶體，有信號了，手機的故障可能就是時(shí)鐘晶體不起振引起。 特別值得一提的是，很多手機無(wú)信號都是13MHz頻率發(fā)生偏移引起無(wú)信號的，我們可以用加熱來(lái)判斷手機無(wú)信號是否由13MHz主時(shí)鐘引起。而且這種方法，對音頻IC和中頻IC故障也比較有效。在實(shí)際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機加熱的方法可以模糊修復部分手機的這類(lèi)故障。 （二）、局部加熱的理論依據：現在我們來(lái)分析一下這種現象的原因： 手機的集成IC內部都是由晶體半導體夠成，晶體半導體穩定的工作，必須有穩定的溫度、濕度。如果手機受潮或在惡劣的環(huán)境下連續工作，經(jīng)半導體的自然調整，手機在正常的環(huán)境下就不能正常工作，也就是說(shuō)，它的電氣指標參數發(fā)生改變。所以我們的任何電氣設備都有電氣工作參數指標。不可輕易改變。而晶體時(shí)鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過(guò)高或過(guò)低，都可能引起手機時(shí)鐘晶體頻率振蕩發(fā)生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補償晶體”的說(shuō)法。我們這樣的維修方法，主要是針對手機的電氣特性發(fā)生改變的情況--即必須有較高的溫度才能正常的工作。 （三）實(shí)例說(shuō)明： 1.機型：諾基亞3310、8250、8310無(wú)信號，信號跳水。 修復方案：用烙鐵單獨加熱音頻，信號正常，打接正常。更換音頻，手機修復。 2.機型：三星N188手機無(wú)信號，用烙鐵加熱主時(shí)鐘晶體13M，手機故障消失。修復方案：更換主時(shí)鐘13M晶體，手機修復。 3.機型：三星T508無(wú)信號，信號小傘出來(lái)得慢，用烙鐵加熱13M，手機故障消失。修復方案：更換主時(shí)鐘13M晶體，手機修復。 第二種 加熱修復手機信號方案絕技： （一）、修復整機長(cháng)時(shí)間大面積的高溫加熱。 在我們一直無(wú)法分辨具體的故障部位時(shí)，為了使手機的電氣特性得以恢復性的改變。我們可以用整機大面積加熱的方法。 具體操作方法：在確保手機主板的一些塑料插件完好和液晶顯示屏完好的情況下，我們可以將主板吊置靠近100W的白熾燈2cm處進(jìn)行10小時(shí)的烘烤。 注意事項： 1.與燈泡保持一定距離。2.易高溫損壞的顯示屏、燈光片必須拆下。3.塑料插槽和卡座必須在燈炮背面。 主要應用故障： 實(shí)踐發(fā)現，這樣的維修方法，可以修復手機的無(wú)信號，不發(fā)射、不開(kāi)機和自動(dòng)充電等故障，對不顯示故障效果較差。 （二）、理論依據： 這樣做，我們可以模糊的認為它可以修復手機的電氣參數指標，手機的晶體振蕩器件可以得到有效的修復。另外，還存在一些可能性，手機的集成IC管腳密集，底部的線(xiàn)路板夾層之間有大量的過(guò)線(xiàn)和穿孔，這些都可能殘留污物因潮濕而引起短路，在長(cháng)時(shí)間的高溫下，水分被充分的蒸發(fā)，手機的電氣特性得以恢復！ 線(xiàn)路板存在斷線(xiàn)和元器件存在虛焊現象，經(jīng)加熱也可能可以開(kāi)機。依據物理學(xué)原理可以知道，任何金屬物體都存在熱脹冷縮的現象。 實(shí)踐發(fā)現，對部分電氣參數發(fā)生變化的器件能夠用加熱法修復，對更多的器件我們只是作為一種測試和判斷！ 我們在整機主板加熱的情況下，手機的短路部分或虛焊部分就可能被彌合，所以手機又出現在熱狀態(tài)下可以工作的情況。這種情況對于虛焊還是比較好處理，但對于斷線(xiàn)情況就比較麻煩了。 檢修手機故障的基本方法 主要介紹一些維修手機時(shí)檢修故障的基本方法、判斷故障的大致范圍及手機維修的一般技巧，使從事手機維修的朋友能快速查詢(xún)到故障的部位、快速排除故障。

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雖然是針對以前功能機寫(xiě)的，但現在知能機也能參考使用的

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