華為G750-C00故障維修指導

華為G750-C00故障維修指導

　　對于整機維修的，如果有拆USB小板維修的，拆下來(lái)的小板不要二次使用。維修完成后請更換新的小板裝整機。研究分析，拆裝USB小板過(guò)程中的應力會(huì )導致mic裂錫，無(wú)送話(huà)。

一、市場(chǎng)常見(jiàn)故障維修指導

TOP1：通訊故障&SIM

　　故障現象：電信卡/G卡信號弱、概率性不讀卡、打電話(huà)斷線(xiàn)、無(wú)法注冊3G網(wǎng)絡(luò )等問(wèn)題。

　　故障分析：電信卡/G卡信號弱、概率性不讀卡、打電話(huà)斷線(xiàn)、無(wú)法注冊3G網(wǎng)絡(luò )等問(wèn)題為前期已知概率性問(wèn)題。C卡完全不讀卡為C卡卡座物料問(wèn)題導致。

維修方法：

　　1、電信卡/G卡信號弱、概率性不讀卡、打電話(huà)斷線(xiàn)、無(wú)法注冊3G網(wǎng)絡(luò )問(wèn)題在手機“設置”欄里，進(jìn)入“關(guān)于手機”，查詢(xún)手機軟件版本號，是否為B199V100R001C92B190及更高版本。如果不是，請通過(guò)軟件升級解決。

　　2、C卡完全不讀卡問(wèn)題，可通過(guò)以下方法維修：

　　B199V100R001C92B190及更高版本。

　　拆機檢查sim卡座是否損壞。

　　拆機檢查C卡卡座detect pin頭部是否斷裂，如果是，請更換卡座；

   

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華為G750-C00故障維修指導（圖1）

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華為G750-C00故障維修指導（圖2）

　　檢查C卡卡座是否有破損，如果存在，請更換后殼。

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華為G750-C00故障維修指導（圖3）

　　實(shí)例：

　　EWP樣機收到信號類(lèi)問(wèn)題32pcs，針對各種不良現象軟件已在B190版本做優(yōu)化。Sim卡不識別故障機2pcs，1pcs為detect pin斷裂，1pcs為sim卡反插后導致卡座破損。

TOP2  音頻故障

1、故障現象：無(wú)送話(huà)。

　　故障分析：1）MIC單體問(wèn)題；2）MIC焊接不良。

　　維修方法：1）對mic單體加熱補焊，看是否ok；2）更換mic。

2、故障現象：聽(tīng)筒雜音。

　　故障分析：

　　1）軟件版本問(wèn)題，分析發(fā)現部分故障機為試制樣機，軟件版本為B168版本，未經(jīng)改制升級直接發(fā)貨，未去掉Emic降噪功能導致聽(tīng)筒雜音；

　　2）聽(tīng)筒單體問(wèn)題。

　　維修方法：

　　1）檢查軟件版本是否為B199V100R001C92B168，如果是，請升級到B199V100R001C92B190版本確認是否故障消失；

　　2）更換聽(tīng)筒。

3、故障現象：鈴聲雜音、鈴聲小

　　故障分析：speaker單體問(wèn)題，分析發(fā)現部分故障機存在speaker 音圈變形、散圈，以及順線(xiàn)cover磨損等問(wèn)題導致單體不良；

　　維修方法：更換speaker。

實(shí)例：

　　EWP樣機收到2pcs聽(tīng)筒雜音、無(wú)聲為聽(tīng)筒單體問(wèn)題，同時(shí)發(fā)現有5pcs聽(tīng)筒雜音軟件為B168版本。5pcs Mic無(wú)送話(huà)為mic焊接不良。4pcs speaker雜音、聲音小均為speaker單體不良。

TOP3  顯示故障

　　故障現象：開(kāi)機后LCD花屏、黑屏（有振動(dòng)、按鍵背光燈亮）、顯示缺線(xiàn)和線(xiàn)條、閃屏、黑點(diǎn)、臟污。

　　故障分析：

　　1，部分使用過(guò)程中出現黑屏的問(wèn)題，為前期軟件版本更改LCD刷新率導致。

　　2，部分閃屏問(wèn)題，為軟件設置最低亮度超限度值導致；

　　3，其余黑點(diǎn)、缺線(xiàn)、花屏、閃屏，使用正常LCD替代驗證，確認LCD單體物料問(wèn)題。

　　維修方法：

　　　1，檢查軟件版本是否為B199V100R001C92B187之前版本，如果是，請升級到B199V100R001C92B190版本，并檢查是否復現。

　　　2，更換LCD。

實(shí)例：

　　　已從市場(chǎng)收集客戶(hù)反饋LCD顯示問(wèn)題的故障機約20臺，13臺為軟件更改刷新率導致，已合入B187及以后版本；其余為L(cháng)CD單體問(wèn)題，更換LCD后正常。LCD的部分故障現象如下截圖所示（分別缺線(xiàn)、條紋、線(xiàn)條、花屏等故障）。

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華為G750-C00故障維修指導（圖4）

TOP4  不開(kāi)機故障

(1) 不開(kāi)機，漏電

　　故障現象：直流電源給手機供電，未按開(kāi)機鍵，電流表顯示有工作電流。

　　故障分析：正常狀態(tài)下對機器未做觸發(fā)動(dòng)作時(shí)，電源管理芯片為有輸入無(wú)輸出，電流顯示應該為0mA，如果有電流顯示，說(shuō)明漏電。漏電通常分為大電流漏電和小電流漏電。

　　1）大電流，VBAT短路；電流表顯示為大電流通常會(huì )超過(guò)1A。VBAT為電池正極供電端，若VBAT短路，通常為與VBAT通路的穩壓管D1510、電源管理芯片短路或線(xiàn)路旁路電容短路。

　　2）VBAT不短路，小電流漏電（通常3mA—30mA）。故障原因通常為電源管理芯片損壞(U201)。

維修方法：

   

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華為G750-C00故障維修指導（圖5）

　　實(shí)例1： 7臺故障機，直流電源上電，顯示大電流，測量電池座VBAT阻抗，發(fā)現對地短路，檢測發(fā)現D1510擊穿，更換D1510后VBAT不短路，可以正常開(kāi)機，問(wèn)題解決。

　　實(shí)例2：1臺故障機，直流電源上電，顯示大電流，測量電池座VPH_PWR網(wǎng)絡(luò )發(fā)現短路，去掉U201(PMIC)后不短路，更換U201問(wèn)題解決。

　　實(shí)例3： 5臺故障機，直流電源上電，電流約300mA，測量VBAT,VPH-PWR對地阻抗正常，VBAT_RF對地短路，更換U201后問(wèn)題解決。

  

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(2)不開(kāi)機，按開(kāi)機鍵大電流

　　故障現象：直流電源給手機供電，按開(kāi)機鍵后，不開(kāi)機，電流400mA左右。

　　故障分析： CPU芯片的S1，S2短路。

　　維修方法：測量VBAT_RF網(wǎng)絡(luò )是否短路，如果短路，更換U701（CPU芯片）。

　　實(shí)例：  5臺客戶(hù)送修故障機，按開(kāi)機鍵后大電流，測量S1，S2網(wǎng)絡(luò )對地短路，更換U701后問(wèn)題解決。

(3)不開(kāi)機，按開(kāi)機鍵小電流

　　故障現象：直流電源給手機供電，按開(kāi)機鍵后，不開(kāi)機，電流約90mA。

　　故障分析：小電流不開(kāi)機通常為eMMC或者PM損壞導致。

　　維修方法：

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華為G750-C00故障維修指導（圖8）

　　實(shí)例1：1臺故障機，開(kāi)機小電流，90mA。檢查發(fā)現pmic輸出正常，eMMC芯片U1401的eMMC_CLK無(wú)信號，為eMMC芯片單體問(wèn)題，更換芯片后問(wèn)題解決。

TOP5  攝像頭問(wèn)題

　　故障現象：相機功能無(wú)法打開(kāi)、提示圖庫報錯、攝像頭拍照有橫線(xiàn)、黑點(diǎn)。

　　故障分析：

　　　1，大部分攝像頭無(wú)法打開(kāi)、提示圖庫報錯為軟件問(wèn)題；

　　　2，攝像頭單體不良；

　　　3，組裝問(wèn)題，攝像頭BTB連接器未扣合好。

　　維修方法：

　　1）檢查軟件版本是否為B199V100R001C92B190之前的版本，如果是，請升級到B199V100R001C92B190版本，并檢查是否復現；

　　2）拆機檢查攝像頭BTB是否扣合完好；

　　3）更換攝像頭。

二、高維常見(jiàn)問(wèn)題解答

1、黑屏、花屏是LCD單體問(wèn)題中常見(jiàn)的故障

　�。�1）主要為表現來(lái)料和硬件問(wèn)題

　　開(kāi)機振動(dòng)并可以看見(jiàn)虛擬按鍵背光，則可以判斷LCD單體問(wèn)題或BTB扣合不良。拆機后重新扣合BTB和更換LCD確認故障。

　�。�2）花屏主要為表現來(lái)料問(wèn)題

　　如LCD顯示的畫(huà)面一直出現花屏問(wèn)題，則可以判斷LCD單體問(wèn)題，通過(guò)拆機更換LCD確認故障。

　�。�3）藍屏主要表現為硬件和軟件問(wèn)題

　　因為CPU核電壓供電異常，出現軟件上core 2供電異常，AP側加載失敗，導致開(kāi)機后出現藍屏，通過(guò)測量CPU核供電的關(guān)鍵器件排查，如U302、L301、U401、X301。

2、定屏，可能出現的原因。

　�。�1）CPU或EMMC的供電異常（供電單元電路失效）。

　�。�2）用戶(hù)刷機導致系統文件丟失，無(wú)法正常啟動(dòng)。

　�。�3）eMMC器件失效。

3、VPH漏電，哪些器件壞的較多。

　�。�1）D1510（2）U201（3）U71（4）U1401。

4、MMI 測試時(shí)會(huì )提示測試失敗。

　　描述：在測試鈴聲時(shí)測試軟件停止運行，撥打10000并錄音播放鈴音時(shí)正常，更換FLASH做過(guò)加載等軟件升級無(wú)效。

　　如遇該問(wèn)題，建議更換CPU看問(wèn)題是否可以解決，更換FLASH不能消除該問(wèn)題。

5、按鍵時(shí)無(wú)響應。

　　描述：開(kāi)機待機正常，做過(guò)加載等軟件，在撥號界面按鍵時(shí)卡死，按返回按鍵可正常返回，有時(shí)感覺(jué)手機反映遲鈍。

　　排查步驟：設置—開(kāi)發(fā)人員選項—指針位置勾上，這個(gè)時(shí)候的劃線(xiàn)點(diǎn)擊是有指針跟隨的，再做如上實(shí)驗，看手機卡頓的時(shí)候是否有指針跟隨。

　�。�1）如果有指針跟隨：系統問(wèn)題，需要分析下進(jìn)程和CPU利用情況。

　�。�2）無(wú)指針跟隨：TP問(wèn)題，做下TP自動(dòng)化看能否做過(guò)，換個(gè)TP模組試試。

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華為G750-C00故障維修指導（圖9）

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