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iPhone6通話(huà)故障分析及解決方案

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哼哈二將 發(fā)表于 2016-6-23 13:19:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國山東聊城

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本帖最后由 哼哈二將 于 2016-6-23 13:25 編輯

iPhone6通話(huà)故障分析及解決方案

  機器型號:iPhone6

  故障現象:直接或間接性插入sim卡后無(wú)服務(wù),一直顯示正在搜索,撥打電話(huà)顯示呼叫失敗,在撥號界面輸入*#06#不顯示IMEI等。


iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖1)

  追其原因,大部分是因為iPhone6/plus射頻電路PCB主板存在設計缺陷。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖2)

  受外力會(huì )使PCB主板焊盤(pán)斷線(xiàn),造成虛焊。另一種就是系統故障,UMT主板相對于其他主板來(lái)說(shuō)穩定性較差,在受外力的情況下,主板損壞率很高。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖3)

故障解析:

  U_BB_RF(基帶處理器 Qualcomm MDM9625)U1腳位U_BB_RF到其它芯片RFFE DATA總線(xiàn)斷路,進(jìn)而造成插入sim卡后無(wú)服務(wù),一直顯示正在搜索,撥打電話(huà)顯示呼叫失敗,在撥號界面輸入*#06#不顯示IMEI等故障。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖4)

iPhone6原理圖:

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖5)

維修方案:

  此類(lèi)板層斷線(xiàn)故障,加熱主板,可以使斷路閉合,形成通路,但是治標不治本。從根本解決斷路問(wèn)題,避免故障再次出現,飛線(xiàn)補焊盤(pán)。

維修過(guò)程:

  風(fēng)槍加熱取下芯片。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖6)

  取下基帶處理器的主板和元件腳位圖對比。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖7)

  顯微鏡下可以看到U_BB_RF U1腳位焊盤(pán)已經(jīng)脫落。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖8)

  飛線(xiàn)補焊盤(pán)。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖9)

  實(shí)用光敏固化劑固定飛線(xiàn)(光敏固化劑并有絕緣作用)。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖10)

  芯片裝回主板,裝機測試。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖11)

  語(yǔ)音通話(huà)測試。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖12)

  撥號界面輸入*#06#,彈出IMEI。維修到此結束。

iPhone通話(huà)故障分析及解決方案(圖13)


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