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iPhone6p被摔成白蘋(píng)果,這樣也可以修復

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哼哈二將 發(fā)表于 2016-9-5 09:53:02 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國山東聊城

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本帖最后由 哼哈二將 于 2016-9-6 12:56 編輯

iPhone6p被摔成白蘋(píng)果,這樣也可以修復

  機器型號:iPhone6P

  故障現象:開(kāi)機白蘋(píng)果


  維修過(guò)程:

  首先連接iTunes刷機,看刷機報錯代碼來(lái)判斷故障。


  刷機后報錯9,手機摔過(guò)后白蘋(píng)果的,最常見(jiàn)的就是導致CPU虛焊。測量u0301腳發(fā)現阻值不對,基本可以確定是CPU虛焊,直接拆下A8。



  CPU已經(jīng)處理好裝上了,由于摔過(guò)后焊盤(pán)比較脆弱,為了安全,我們從焊盤(pán)處再飛兩根線(xiàn)出來(lái)到U0301,確保萬(wàn)無(wú)一失。


  測量CPU周邊阻值正常后可以加電流表測試,測試電路正常后再連接電腦看能不能刷機,插上數據線(xiàn)后發(fā)現不連機,然后拆下硬盤(pán)。


  拆下硬盤(pán)后再連接電腦發(fā)現能連機,說(shuō)明硬盤(pán)壞了。更換新硬盤(pán),用硬盤(pán)測試儀寫(xiě)入iPhone6P底層數據以及原機序列號,然后安裝新硬盤(pán)。


  安裝好硬盤(pán)后就可以連電腦刷機了。然而新問(wèn)題出現了,刷機無(wú)限等待。拆下硬盤(pán)后順便測量了硬盤(pán)焊盤(pán)的阻值和供電都正常,可以排除硬盤(pán)問(wèn)題。


  再次檢查CPU,發(fā)現CPU上層虛焊。


  重新安裝CPU上層后連接電腦刷機。



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