傳說(shuō)中的BGA植球三大方法

近日，鼎華科研團隊公布了傳說(shuō)中的三大BGA植球方法!bga需要把過(guò)多的焊錫去掉，才能為后續的植球工作做好準備，可通過(guò)加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個(gè)相應的角度在BGA上滑行通過(guò)來(lái)完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤(pán)上的焊錫殘留物，不會(huì )過(guò)多增加焊錫球的體積，更不會(huì )影響BGA的球柵陣列的共面性。當多余的焊錫去掉時(shí)， 在BGA的中心區域對BGA進(jìn)行加熱，將熱源以螺旋的形式在零件表面上移動(dòng)，均勻地加熱。然后，BGA裝入一個(gè)基座，在該基座上放一個(gè)底朝上的、適當定好尺寸的模板。在模板調好與元件的水平后，用一把刮刀將錫膏印刷到模板的開(kāi)孔內，多余的錫膏可用刮刀去掉。之后選擇合適的高度將BGA放在返修工作站下方，選擇設定好的溫度曲線(xiàn)對其進(jìn)行加熱，直到錫膏熔化并形成獨立的焊錫球。

　　大法一：

　　預成型的使用，錫球按照一定的排列和矩陣嵌入水溶性的助焊劑介質(zhì)中。預成型被放在底朝上的BGA頂層上，對其進(jìn)行回流焊接。使得焊錫球與BGA平整的電極面連接起來(lái)，再對水溶性的介質(zhì)進(jìn)行清洗，恢復原有BGA芯片的包裝。

　　大法二：

　　模擬原始的制造技術(shù)，將助焊劑凝膠或錫膏印刷到BT玻璃基板上，重力將預成型錫球裝填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉過(guò)多的錫球，然后去掉模板，將BGA送到爐中回流焊接，形成可靠的連接。

　　大法三：

　　也叫錫膏大法!此方法能使錫球不易彈走。一套使用錫膏方法重整錫球的工具允許將錫膏印刷到BGA的電極上，回流焊接時(shí)需要將金屬模板留在原來(lái)的位置上，錫球在BGA上形成。當模板拿開(kāi)時(shí)，BGA完全修復。

　　運用好此三大方法，哥們就能在BGA植球方面得到突破，成為植球大神不再是夢(mèng)想。