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本帖最后由 哼哈二將 于 2016-10-17 10:19 編輯
iPhone6p發(fā)熱不開(kāi)機,毛病不容小視
一部重摔的iPhone6 Plus,按開(kāi)機鍵手機發(fā)熱不開(kāi)機,在當地檢測說(shuō)是CPU壞了。
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2016-10-17 10:01 上傳
首先拆掉主板,用電源表加電開(kāi)機測試,發(fā)現開(kāi)機電流定在200MA,手摸主電源非常燙。
用顯微鏡仔細觀(guān)察主板,幸運的是當地經(jīng)銷(xiāo)商沒(méi)有對主板進(jìn)行過(guò)維修,觀(guān)察也沒(méi)有發(fā)現主板有任何異樣,除了大大的UMT(蘋(píng)果手機主板代工廠(chǎng)很多,唯獨這個(gè)廠(chǎng)主板質(zhì)量最差),看起來(lái)比較礙眼,其他的沒(méi)看出問(wèn)題。
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2016-10-17 10:01 上傳
主電源發(fā)熱,首先拆掉主電源,更換一個(gè)新的。
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2016-10-17 10:01 上傳
更換后電源表開(kāi)機測試發(fā)現故障依舊。繼續拆下主電源,開(kāi)始測量主電源底腳對地阻值。測試后發(fā)現主電源焊盤(pán)的R15腳阻值不正常,本來(lái)是400多阻值,變成了100多,看原理圖會(huì )發(fā)現這個(gè)腳位是用來(lái)給硬盤(pán)提供3V供電的。
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2016-10-17 10:01 上傳
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2016-10-17 10:01 上傳
阻值100多沒(méi)有變成0.002,憑經(jīng)驗可判斷不可能有電容短路,肯定是硬盤(pán)引起的。裝回主電源,拆掉硬盤(pán),發(fā)現焊盤(pán)已經(jīng)摔掉皮,正是連通主電源R15腳位的點(diǎn)掉皮(看上圖點(diǎn)位圖紅點(diǎn))這個(gè)時(shí)候不裝硬盤(pán)加電開(kāi)機,電流已經(jīng)正常,主電源也不發(fā)熱了。
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2016-10-17 10:01 上傳
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2016-10-17 10:01 上傳
清理焊盤(pán),除膠后把掉皮的位置涂上阻焊黃油,用來(lái)防止短路。然后把拆掉的硬盤(pán)放到測試架讀取內部資料,幸運的是資料可以正常讀取,繼續用軟件修復硬盤(pán)的壞道。
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2016-10-17 10:01 上傳
修復完成后寫(xiě)入剛才讀取出來(lái)的資料,裝回硬盤(pán)。
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2016-10-17 10:01 上傳
加電開(kāi)機,開(kāi)機電流正常,裝機開(kāi)始刷機,這時(shí)候刷機卡在了正在等待界面,無(wú)法正常刷機。
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2016-10-17 10:01 上傳
據推測可能硬盤(pán)出現了無(wú)法修復的問(wèn)題,又拆掉硬盤(pán),拿出一個(gè)好硬盤(pán),通過(guò)測試架把舊硬盤(pán)資料寫(xiě)入好硬盤(pán)。
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2016-10-17 10:01 上傳
裝上好硬盤(pán),繼續刷機,這個(gè)時(shí)候手機已經(jīng)可以正常刷機了。
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系統恢復完畢,手機終于活了。
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