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vivo Xplay6詳細拆解

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哼哈二將 發(fā)表于 2016-12-6 11:06:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國山東聊城

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本帖最后由 哼哈二將 于 2016-12-6 11:24 編輯

vivo Xplay6詳細拆解


　　近期vivo推出繼Xplay5之后的新一代旗艦機型Xplay6，作為首款搭載ES9038Q2M的機型，Xplay6毫無(wú)疑問(wèn)是現在手機中最有力競爭者之一，下面來(lái)看看Xplay6的設計和做工如何吧（PS：vivo Xplay6內部結構較為復雜，拆解需要專(zhuān)業(yè)工具，請普通用戶(hù)不要輕易嘗試）！

vivo Xplay6詳細拆解（圖1）

　　在開(kāi)始拆解之前當然是先拔出SIM插槽，防止在拆解過(guò)程中因意外損壞機身。

vivo Xplay6詳細拆解（圖2）

　　Xplay6的設計可謂一脈相傳，保留了底部雙梅花螺絲的設計。

vivo Xplay6詳細拆解（圖3）

　　整體延續了雙曲面屏一體式金屬機身的設計，依舊是從屏幕開(kāi)始拆解，首先將底部USB接口旁的梅花螺絲拆下。

vivo Xplay6詳細拆解（圖4）

　　雙曲面玻璃先與白色墊圈黏貼在一起，再通過(guò)卡扣與金屬后蓋固定。

vivo Xplay6詳細拆解（圖5）

　　Xplay6采用的雙曲面屏幕已經(jīng)與三星相當接近，而且整體相當圓潤，屏幕難度比Xplay5更大，拆解中需小心用力防止屏幕破裂。我們使用撥片沿著(zhù)屏幕和機身之間的縫隙慢慢分離。

vivo Xplay6詳細拆解（圖6）

　　將后蓋分解后就可以看到主板、電池等內部結構了，主板整體被金屬屏幕罩覆蓋著(zhù)，用料很足。

vivo Xplay6詳細拆解（圖7）

　　后蓋為vivo慣用的全金屬一體成型后蓋，后蓋內部有大面積的石墨散熱貼，在散熱這方面相當用心。不過(guò)Xplay6沒(méi)有注塑NFC天線(xiàn)，可能依舊沒(méi)有NFC功能。

vivo Xplay6詳細拆解（圖8）

　　后蓋與中框結合的邊緣覆蓋有一圈膠條，不僅可以讓機身結合更緊密，還可以有效的防止進(jìn)灰。

vivo Xplay6詳細拆解（圖9）

　　金屬后蓋的內側邊緣有多個(gè)天線(xiàn)觸點(diǎn)，石墨散熱貼的厚度還是很良心的。

vivo Xplay6詳細拆解（圖10）

　　熟悉vivo的都知道，vivo很喜歡在各種排線(xiàn)和芯片上使用金屬屏蔽罩，Xplay6則更進(jìn)一步使用了夸張的整體屏蔽罩，整個(gè)主板幾乎全部被金屬屏蔽罩覆蓋。

vivo Xplay6詳細拆解（圖11）

　　內部電路設計上則延續了比較常見(jiàn)的的主板--電池--副版的設計，不過(guò)在我們拆解后則發(fā)現另有玄機，該機的電路結構設計比以往的任何一臺手機都更為復雜。

vivo Xplay6詳細拆解（圖12）

　　攝像頭模組位于主板屏蔽罩的中心，且兩枚攝像頭被安裝在一個(gè)單獨的金屬模塊上，閃光燈則安裝在主板上。

vivo Xplay6詳細拆解（圖13）

　　主板頂部有多個(gè)與金屬后蓋相接觸的金屬觸點(diǎn)，用于信號天線(xiàn)。

vivo Xplay6詳細拆解（圖14）

　　SIM卡槽同樣被大面積的金屬屏蔽罩所覆蓋，做工相當扎實(shí)。

vivo Xplay6詳細拆解（圖15）

　　底部則為副板，用塑料擋板固定。底部從左至右分別為揚聲器、Micro-USB接口、通話(huà)麥克風(fēng)和3.5mm耳機接口。

vivo Xplay6詳細拆解（圖16）

　　拆下塑料擋板后即可看到副板，揚聲器位于擋板上，通過(guò)觸點(diǎn)與副板相連。

vivo Xplay6詳細拆解（圖17）

　　副板的電路相對較為簡(jiǎn)單，芯片較少，正面有兩個(gè)排線(xiàn)接口。因為底部也有排線(xiàn)，我們暫時(shí)無(wú)法拆下副板，待拆下電池后再行拆卸副板。

vivo Xplay6詳細拆解（圖18）

　　先拆下整個(gè)主板的金屬屏蔽罩，電池排線(xiàn)被覆蓋在屏蔽罩下方。

vivo Xplay6詳細拆解（圖19）

　　擰下螺絲即可拆下金屬屏蔽罩，相比Xplay5要容易一些。我們可以看到主板上大部分主要芯片依舊被獨立且焊接在主板上的金屬屏蔽罩所覆蓋，且部分屏蔽罩貼有銅箔幫助散熱。

vivo Xplay6詳細拆解（圖20）

vivo Xplay6詳細拆解（圖21）

　　主板正面有多條排線(xiàn)接口，我們將其逐一拆下。中框的邊緣貼有緩沖海綿，可以使不同部件直接結合更加牢固。

vivo Xplay6詳細拆解（圖22）

　　首先斷開(kāi)電池排線(xiàn)，以確保拆機中不會(huì )出現因短路造成的電路損壞。

vivo Xplay6詳細拆解（圖23）

　　電池為鋰聚合物電池，容量為4000mAh，標稱(chēng)電壓為3.85V。

vivo Xplay6詳細拆解（圖24）

vivo Xplay6詳細拆解（圖25）

　　電池通過(guò)雙面膠黏貼在中框上，但vivo貼心為它設計了便于拆卸的拉手，先拉開(kāi)標簽1，再拉標簽2，就可以很容易的將電池拆卸下來(lái)。拆下電池后即可看到下面隱藏著(zhù)大面積的排線(xiàn)。

vivo Xplay6詳細拆解（圖26）

　　隨后將副板上的排線(xiàn)和同軸電纜全部拆除，注意背部也有兩條很寬的排線(xiàn)，拆除時(shí)切勿使用蠻力。

vivo Xplay6詳細拆解（圖27）

　　隨后即可將副板拆卸下來(lái)，副板正面的兩個(gè)小尺寸排線(xiàn)為連接Home按鍵和觸摸按鍵，背部的大尺寸排線(xiàn)為主板和副板連接之用。

vivo Xplay6詳細拆解（圖28）

　　主板背部有一個(gè)較大的金屬屏蔽罩，表面附有銅箔。

vivo Xplay6詳細拆解（圖29）

　　正面則結構比較簡(jiǎn)單，有一個(gè)小型屏蔽罩，同樣覆蓋用銅箔。

vivo Xplay6詳細拆解（圖30）

vivo Xplay6詳細拆解（圖31）

　　副板正面的部分芯片。上圖為T(mén)I BQ24192，這是一顆電池充電器IC。

vivo Xplay6詳細拆解（圖32）

　　將包括屏幕排線(xiàn)在內的各種排線(xiàn)、同軸電纜分離后，就可以拆卸主板了，除了大量螺絲外，邊緣同樣使用了一圈黑色黏膠固定。

vivo Xplay6詳細拆解（圖33）

　　將主板取下，主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋了大面積的銅箔，并通過(guò)導熱硅脂與中框相連，這樣的設計將熱量更好的傳導至中框，幫助散熱。vivo在金屬屏蔽罩的使用上可謂不遺余力，主板背面完全沒(méi)有任何裸露的芯片。

vivo Xplay6詳細拆解（圖34）

　　Xplay6的主板正面同樣有兩塊大面積的散熱銅片，用料同樣良心。

vivo Xplay6詳細拆解（圖35）

　　將主板拆下后就可以將攝像頭拆卸下來(lái)了。Xplay 6的后置攝像頭為1200萬(wàn)、500萬(wàn)像素，使用1200萬(wàn)像素為索尼IMX362傳感器，配別了4軸OIS光學(xué)防抖，鏡頭光圈f/1.7（官方參數是f/1.75）。兩枚攝像頭用膠水黏貼在金屬框架上，相當的牢固，分別通過(guò)排線(xiàn)與主板相連。

vivo Xplay6詳細拆解（圖36）

　　前置攝像頭則為1600萬(wàn)，配備了與X7/X9相似的柔光自拍，柔光燈則固定在主板上。

vivo Xplay6詳細拆解（圖37）

　　我們將主板背面的銅箔片撕開(kāi)后，即可看到SoC閃存芯片部分用了大量的導熱硅脂，vivo處理散熱真是毫不含糊。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾，對手機的信號及HiFi系統的音質(zhì)有一定的幫助。

vivo Xplay6詳細拆解（圖38）

　　隨后我們使用熱風(fēng)槍將主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。

vivo Xplay6詳細拆解（圖39）

　　主板正面面積較大的芯片較少，主要為各種小型電容。

vivo Xplay6詳細拆解（圖40）

　　主板反面有大量的芯片，我們將逐一解讀。

vivo Xplay6詳細拆解（圖41）

　　三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4內存芯片位于主板背面，容量為6GB，下面封裝著(zhù)高通MSM8996，即驍龍820，使用14nm FinFET工藝制造，配備Adreno 530 圖形處理器，除標號外與Xplay5旗艦版所使用的芯片一致。

vivo Xplay6詳細拆解（圖42）

　　內存芯片旁邊另一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

vivo Xplay6詳細拆解（圖43）

　　另一塊面積較大的芯片位于主板正面，為三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片，為UFS2.0規范的閃存芯片，容量與Xplay5旗艦版同樣為128GB，使用MLC G3 1Lane顆粒。

vivo Xplay6詳細拆解（圖44）

　　隨后是本次拆解的重點(diǎn)——音頻芯片。

vivo Xplay6詳細拆解（圖45）

　　音頻芯片方面，像vivo官方所說(shuō)，vivo首發(fā)ESS的芯片已經(jīng)變成了常態(tài)，Xplay6也不例外，它使用了全球首發(fā)的ES9038Q2M。從芯片面積看比Xplay5使用的ES9028Q2M還小，另外DAC芯片旁還有雙時(shí)鐘晶振。

vivo Xplay6詳細拆解（圖46）

　　和上一代一樣，Xplay6也使用了二級三顆運放，不過(guò)升級到了OPA1622（飛傲X7、錘子M1和M1L等產(chǎn)品上有應用），這是一顆來(lái)自德州儀器Burr-Brown Audio系列的放大器，是廣泛被使用的OPA1612（Xplay5頂配版使用）的升級版。Xplay6音頻電路比較特殊，三顆運放芯片安排在了副板上，通過(guò)排線(xiàn)和主板連接，直覺(jué)上似乎會(huì )影響音質(zhì)？

vivo Xplay6詳細拆解（圖47）

　　高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器。

vivo Xplay6詳細拆解（圖48）

　　Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊。

vivo Xplay6詳細拆解（圖49）

　　NXP的TFA9890A，這是一顆音頻芯片，主要服務(wù)于Smart PA音頻解決方案，帶有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放輸出功率和提升音質(zhì)水準。

vivo Xplay6詳細拆解（圖50）

　　高通QCA6174A wifi與藍牙集成模塊。

vivo Xplay6詳細拆解（圖51）

　　高通PMI8996 電源管理IC。

vivo Xplay6詳細拆解（圖52）

　　高通WCD9335音頻解碼芯片（Codec），這顆音頻芯片為高通驍龍820/821的打包音頻方案。

vivo Xplay6詳細拆解（圖53）

　　RFMD RF7460多模多頻PA模塊。

　　其他芯片：

vivo Xplay6詳細拆解（圖54）

vivo Xplay6詳細拆解（圖55）

　　拆機全家福。

vivo Xplay6詳細拆解（圖56）
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