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本帖最后由 jimchu316 于 2017-1-20 04:10 編輯
搬運iPhone6 CPU和基帶硬解ID
拆機部分沒(méi)什么好看的,直接來(lái)到主板環(huán)節,除邊膠。
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2017-1-13 13:32 上傳
邊膠除干凈,不然拆A8的時(shí)候會(huì )把旁邊的電容電感一起帶下來(lái),或者虛焊。
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準備拆A8上層,用的是超薄刀片。
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馬上下來(lái)了。
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A8上層也就運行內存,已經(jīng)拆下。繼續加熱,準備拆下層。
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準備下刀。
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下層也拆下來(lái)了。
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完美拆下,焊盤(pán)完美。
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用吸錫帶把高溫錫拖干凈。
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這是打磨好的套件板,打磨的CPU可以不用拆上層,更加穩定。
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焊盤(pán)封膠處理干凈。
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沒(méi)有CPU開(kāi)機會(huì )有20到40毫安左右的電流,正常。
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這就是要跟這個(gè)主板合體的CPU。
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開(kāi)始處理打磨好的CPU,除掉上面的封膠和高溫錫。
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2017-1-13 13:32 上傳
放到主板上,對齊,一定要細心,手穩,眼力好,因為CPU點(diǎn)多而密,稍微歪一點(diǎn)就會(huì )導致短路。
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電流正常,下面聯(lián)機。
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聯(lián)機,準備刷機,看會(huì )不會(huì )出問(wèn)題。
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開(kāi)始搬基帶部分。
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準備裝上。
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iPhone6S手機維修專(zhuān)題帖:http://www.jstransmit.com/thread-424041-1-1.html
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