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本帖最后由 哼哈二將 于 2017-4-26 11:16 編輯
淺談“擼A10”(iPhone7 A10 CPU焊接圖文教程)
先來(lái)張沒(méi)開(kāi)擼之前的無(wú)碼高清照。
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2017-3-6 16:38 上傳
擼欲善其事,必先利其器,擼A10必備工具迅維868D上場(chǎng)亮相。
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2017-3-6 16:38 上傳
好了,不扯淡了,下面正式開(kāi)擼。
先拆掉CPU上面的屏蔽罩, 用迅維868D溫度調到300度,風(fēng)力4檔,很快就下來(lái)了,看看A10的廬山真面目。
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2017-3-6 16:39 上傳
A10的CPU跟基帶靠在一起,而且基帶是打膠的,刮邊膠的時(shí)候和搞A8、A9手法一樣,撬CPU的時(shí)候要用鐵片或隔熱膠帶擋一下,以免CPU取下來(lái)后爆錫了。我是用剛拆下來(lái)的CPU屏蔽罩擋在上面的。
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2017-3-6 16:39 上傳
撬CPU溫度320開(kāi)搞,撬的時(shí)機看手感吧!大約40-50秒左右就可以很輕松撬下來(lái)了。
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2017-3-6 16:39 上傳
對,你沒(méi)看錯,CPU是漏了一大片銅,嚇得擼主我菊花一緊,完蛋了。要賠板啦 !此次擼A10到此結束,下次我們再約強擼A11。
咳咳!其實(shí)本人近視比較嚴重,看錯了,原來(lái)A10的CPU阻焊漆是銅色的。害得我以為是撬漏銅了,嚇死寶寶啦!iPhone7不管是底板還是CPU基板材料比A8好太多了,不容易出現像A8那樣容易漏銅,也不會(huì )像A9CPU上容易掉點(diǎn),這必須要給個(gè)贊。
拆下來(lái)的CPU先放一邊,利用撬CPU的余溫給主板上焊盤(pán)除膠。先在焊盤(pán)上打點(diǎn)低溫錫膏,用烙鐵把主板原來(lái)的高溫錫拖成低溫錫,方便除膠。
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2017-3-6 16:39 上傳
拖完后用風(fēng)槍加刮刀給焊盤(pán)除膠,A10的膠很少,比A9都少,膠的材料跟A9差不多,不是粉末狀的,一刮都是一片片的。只要手法沒(méi)用錯還是很好除的。
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2017-3-6 16:39 上傳
來(lái)一張處理完的主板圖,掉點(diǎn)了么?要有這樣的自信,不管掉了多少點(diǎn),都認為是空點(diǎn)……,實(shí)際上也確實(shí)是空點(diǎn)。
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2017-3-6 16:39 上傳
看到焊盤(pán)中間有4個(gè)空白的地方,這是在CPU上面有4個(gè)電容,在處理CPU的時(shí)候這幾個(gè)電容基本都會(huì )掉。這4個(gè)電容可有可無(wú),自己選擇補還是不補上去。
下面開(kāi)始處理CPU,處理過(guò)程和處理主板上的焊盤(pán)沒(méi)啥區別,就是抹上低溫錫,然后烙鐵刮刮刮CPU上面基本就沒(méi)什么膠了。
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2017-3-6 16:39 上傳
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2017-3-6 16:39 上傳
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2017-3-6 16:39 上傳
再用稍微硬一點(diǎn)的刷子就可以把黑膠全部刷掉了。
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2017-3-6 16:39 上傳
除膠的過(guò)程感覺(jué)比A8 A9都簡(jiǎn)單,特別是CPU,放心大膽的刮,很難漏銅,如果你刮漏銅了只能說(shuō)明你菜得摳腳。
植錫呢沒(méi)什么好說(shuō),就是鋼網(wǎng)要選好點(diǎn)的,一個(gè)是4個(gè)電容位置鋼網(wǎng)要堵住的那種,不要用太薄的,如果是電容開(kāi)口的,就要在刮好錫膏后把錫挑出來(lái),或是在植好后用烙鐵把錫去掉。A10雖不需要分層,但CPU的厚度是一樣的,CPU厚了用薄的網(wǎng)比較容易中間鼓起來(lái),這是血淋淋得來(lái)的經(jīng)驗。
第一次用的是沒(méi)把電容位置堵住的鋼網(wǎng),植完錫后電容位置的點(diǎn)太高了,吹CPU的時(shí)候CPU死活不塌下去。然后,終于,最后把CPU后面的電源芯片給吹爆錫了。然而CPU還是下不去,CPU供電對地短路了。
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2017-3-6 16:39 上傳
iPhone7的電源跟6S的電源一樣,都在CPU的正背后,而且還是打膠的,這個(gè)膠比CPU上的膠難除多了。重做了電源后,植CPU的時(shí)候把電容處的錫挑出來(lái),植完以后一路很順利的裝上CPU開(kāi)機點(diǎn)亮。
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2017-3-6 16:39 上傳
植好錫后因為電容處挑的錫不干凈,有一邊的錫點(diǎn)還是很高,用刀片把錫切掉。裝CPU的時(shí)候,868D溫度設置成290,吹了30秒左右就看到CPU塌下去了。為什么用鋼網(wǎng)擋住基帶位置呢?其實(shí)是順手拿來(lái)就用了……
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此次小擼到此結束,以后再來(lái)幾次強擼!
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