iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程

哼哈二將 · 發(fā)表于 2017-3-7 09:15:56

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本帖最后由哼哈二將于 2017-3-7 09:49 編輯

iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程

　　這臺機客戶(hù)發(fā)來(lái)故障描述為CPU壞，要求更換CPU，看來(lái)應該是同行，也已經(jīng)判斷并檢查到了故障。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖1）

　　拆下主板單板開(kāi)機，電流從80毫安起跳到120毫安開(kāi)始讀取硬盤(pán)的開(kāi)機程序時(shí)又跳回到80毫安并定在那里不動(dòng)，刷機的話(huà)會(huì )黑屏報錯9、4013、4014、4005甚至無(wú)限等待。按照電流分析這樣報錯故障大多數是硬盤(pán)或者CPU尤其是CPU上蓋引起的，按照從簡(jiǎn)到難的排除法，更換了硬盤(pán)沒(méi)解決，然后更換上蓋還是原故障。那就基本確定是CPU下層的問(wèn)題了，往往刷機黑屏無(wú)限等待的話(huà)CPU下層都已經(jīng)徹底掛了，不浪費時(shí)間了，直接開(kāi)始換套件！

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖2）

　　更換CPU套件首先要拆掉原來(lái)的壞U，從最難的開(kāi)始，只要CPU更換完成，后面要更換的基帶，基帶碼片，硬盤(pán)就要相對簡(jiǎn)單的多！拆U首先清理邊膠，以前都是直接用熱風(fēng)槍拆U，現在借助智能加熱平臺，可以更安全更方便的拆下來(lái)！下面是拆下來(lái)后的樣子。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖3）

　　清理干凈CPU焊盤(pán)。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖4）

　　然后裝上原裝拆機無(wú)ID的好CPU套件，拆好的CPU套件都是上下層一起拆的，裝回去也是一起裝回去！方法很重要！裝好后單板開(kāi)機電流定在了80毫安，正常的電流！

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖5）

　　裝回機殼刷機，刷機正常！說(shuō)明CPU、硬盤(pán)、暫存這些邏輯部分通通完美工作！

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖6）

　　最后刷機到進(jìn)度條三分之二處報錯-1，正常的話(huà)換完了CPU如果基帶部分工作正常的話(huà)刷機會(huì )報錯53，如果報錯-1證明基帶沒(méi)有工作！繼續排查故障。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖7）

　　更換基帶芯片，不要小看基帶，他和CPU工作原理差不多，都有正常的供電，時(shí)鐘，復位…拆裝必須謹慎，它和CPU是綁定的，萬(wàn)一基帶掛了會(huì )前功盡棄！

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖8）

　　裝好了基帶，然后開(kāi)始裝基帶碼片，碼片用來(lái)存儲基帶的imei信息，不要小看它，如果壞了也會(huì )報錯-1！

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖9）

　　現在CPU、基帶、碼片都換成了沒(méi)有ID的套件，只剩下硬盤(pán)了。硬盤(pán)先不更換，先刷機測試之前的基帶和碼片都成功了再換，否則基帶和碼片死了，整個(gè)套件報廢，也就沒(méi)必要再弄硬盤(pán)了。連接iTunes刷機，手機進(jìn)度條依舊三分之二蘋(píng)果logo處報錯-1。

　　看來(lái)基帶部分還是沒(méi)有工作，如果更換基帶前沒(méi)有刷機確認的話(huà)，此刻我很可能會(huì )懷疑自己的手工，是不是基帶和碼片沒(méi)有裝好。所以每更換一個(gè)芯片就刷機檢測一下，可以幫助我們縮小故障判斷范圍。換了基帶和沒(méi)換之前同樣的位置同樣的報錯，肯定不是基帶本身的問(wèn)題，很可能基帶的工作條件沒(méi)滿(mǎn)足�；鶐У墓ぷ鳁l件是供電，時(shí)鐘，復位。先從供電下手，直接更換基帶電源IC，更換完基帶電源再刷機，一路通過(guò)。

　　下圖黑色正方形IC是基帶電源，基帶電源的左下角是基帶碼片，更換碼片時(shí)高溫加熱也很容易造成基帶電源虛焊不工作。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖10）

　　刷機全部通過(guò)，久違的激活界面。通過(guò)IMEI串號，查出套件的序列號，方便下一步拆硬盤(pán)寫(xiě)入序列號。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖11）

　　拆硬盤(pán)前，先用隔熱膠帶保護一下，防止高溫擴散到CPU造成虛焊。

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖12）

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iPhone6 Plus更換CPU套件的全過(guò)程（圖13）

　　硬盤(pán)拆除后，同樣是清理焊盤(pán)殘膠。除膠過(guò)程中不小心推掉了一個(gè)焊點(diǎn)，通過(guò)圖紙看到這個(gè)點(diǎn)是CPU到硬盤(pán)的寫(xiě)入使能信號通信，看來(lái)必須要挖坑打圈制作焊點(diǎn)了。

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