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本帖最后由 哼哈二將 于 2017-4-10 10:32 編輯
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享
今天給大家分享下iPhone5C手機CPU焊接的小小經(jīng)驗，希望能給小白們有所幫助。iPhone5C手機CPU焊接使用的風(fēng)槍是快克的2008（以下提到的溫度風(fēng)速都是指2008，其他風(fēng)槍請酌情增減溫度風(fēng)速），下圖為5C主板。
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iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖1）
風(fēng)槍溫度370度，風(fēng)速80，開(kāi)始拆主板上的屏蔽罩。建議溫度要高，越快越不容易烤壞元器件。一大二小都拆下來(lái)，如下圖：
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2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖2）
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iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖3）
調整風(fēng)槍溫度為270度，風(fēng)速50，除手機CPU芯片四周的邊膠。除邊膠一定要徹底，一定要細心，小心旁邊元器件的同時(shí)將邊膠清楚干凈。其實(shí)除邊膠的目的就是讓手機CPU與周邊小元件分離，從而避免在撬手機CPU時(shí)發(fā)生粘連把小元件帶掉。同時(shí)注意風(fēng)槍溫度不宜過(guò)高，標準為你的刮刀在除邊膠的時(shí)候碰到小元件不會(huì )掉為宜。
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iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖4）
邊膠清除干凈后，風(fēng)槍開(kāi)到370度，風(fēng)速100撬手機CPU。注意：一定要等芯片下面的錫完全熔化了再下撬刀，禁忌在錫未化的時(shí)候用蠻力撬起，勢必會(huì )造成焊盤(pán)CPU掉點(diǎn)露銅。
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iPhone5C CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖5）
撬完CPU，風(fēng)槍開(kāi)300度，風(fēng)速50，給手機CPU焊盤(pán)除膠。在除膠之前先給焊盤(pán)涂上焊油，用電烙鐵帶低溫錫漿，在焊盤(pán)上走一遍，將焊盤(pán)上的錫點(diǎn)中和使其熔點(diǎn)降低，利于除膠。注意：一定保證焊盤(pán)錫能熔化再去刮膠。
焊盤(pán)除膠完成，以同樣的溫度給手機CPU刮膠。不論用刮刀還是烙鐵，一定保證刀口與芯片平行，防止手機CPU刮掉點(diǎn)。除膠完畢，將手機CPU上下分層，風(fēng)槍溫度320度，風(fēng)速100（注意不要切壞中層）。
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iPhone5C CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖6）
分層完畢開(kāi)始給中層除膠灌錫，先涂上低溫錫漿，加焊油用烙鐵托平焊盤(pán)，用烙鐵平著(zhù)刮中層四周的膠，同時(shí)給上層加焊油，用烙鐵沾低溫錫拖平上層，用烙鐵或刮刀給上層除膠（注意：邊緣與拐角必須刮干凈）。
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2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖7）
用毛刷刷干凈中層，用刮刀取適量的錫漿均勻涂抹到中層四邊，擦干凈殘留無(wú)用錫漿。開(kāi)風(fēng)槍280度，風(fēng)速50吹化，再次重復一次（涂抹兩次可使每個(gè)孔內錫球飽滿(mǎn)）。
下面開(kāi)始給手機CPU植錫，這里最為關(guān)鍵。風(fēng)槍280度，風(fēng)40。植錫時(shí)請注意：在扣好鋼網(wǎng)涂抹錫漿時(shí)，最好一遍涂好，不要來(lái)回涂抹，而且力度要適中。
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2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖8）
接著(zhù)開(kāi)始上層除膠、植錫。用烙鐵掛錫拖平錫點(diǎn)，用刮刀給上層刮膠（注意邊緣與拐角一定刮干凈，很重要），用吸錫絲吸干凈多余錫球，擦拭干凈，風(fēng)槍開(kāi)280度，風(fēng)速40，植錫。
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2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖9）
以上都處理完畢，最重要的時(shí)刻到來(lái)了，開(kāi)始手機CPU焊接回焊盤(pán)。手機CPU焊接前，先用毛刷清理干凈焊盤(pán)，預熱焊盤(pán)加錫膏，將CPU一腳（中層晶體有個(gè)小圓點(diǎn)）對準焊盤(pán)放正，風(fēng)槍350度，風(fēng)速80焊接中層。
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iPhone5C CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖10）
中層完畢后，加焊膏給中層，取上層一腳對準中層一腳，風(fēng)槍開(kāi)到350度風(fēng)80，手機CPU焊接完畢。
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iPhone5C CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖11）
下面就是見(jiàn)證奇跡的時(shí)刻到了，主板加電測試，OK！
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iPhone5C CPU焊接經(jīng)驗分享
2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖12）
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2017-4-10 09:59 上傳
iPhone5C 手機CPU焊接經(jīng)驗分享（圖13）
其實(shí)手機CPU焊接大家可能都知道步驟與流程，但是大家缺的可能就是細心細心再細心，哪怕一個(gè)再小的細節，大家最好也不要放過(guò)，一定要仔仔細細認認真真。
iPhone5C手機維修專(zhuān)題帖：http://www.jstransmit.com/thread-425042-1-1.html
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