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[求助] 焊接做BGA要不要把錫珠焊接融化?還是說(shuō)加熱,晶體受熱到一定的溫度就有反應?

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1063660200@ 發(fā)表于 2017-7-16 16:19:34 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國山東日照

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               E40 Thinkpad I3-380 滴滴2聲報警。后來(lái)加焊還不行。然后,吹顯存。2面顯存,一面正面和顯卡一起的是帶膠水的。背面和顯卡的不帶膠水。好奇,為毛,240度加焊后來(lái)還是滴滴2聲報警?應該可以顯示?之前亮過(guò)。!。只是加焊,溫度到了240.這個(gè)bga要270才能融化無(wú)鉛的焊錫珠。難道加焊溫度要掌握低,也就風(fēng)槍吹吹會(huì )有反映的顯卡,也不是要吹話(huà)錫珠??!
' a( J" w5 |, F) S8 O  \. W7 O              加焊主要是不給錫珠焊壞?而是焊接別的,如晶體,或者芯片內部的原件。那么涂焊膏的時(shí)候,還要涂下面的焊盤(pán)有何意義呢?應該要涂晶體??
) p4 K. s) R  |9 v' p, C+ z  H& T5 C" s7 U5 R+ {6 K

, }' @& r7 u; U4 i焊接做BGA要不要把錫珠焊接融化?還是說(shuō)加熱,晶體受熱到一定的溫度就有反應?既然晶體有問(wèn)題的話(huà),焊膏應該也要涂在晶體上????* h5 R! e. H7 @6 \' S
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1 l! |' o0 C% }% l, ?; ?
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xj3121 發(fā)表于 2017-7-21 03:02:12 | 只看該作者 來(lái)自 中國新疆阿克蘇地區
焊點(diǎn)焊盤(pán)氧化的話(huà),加焊不好使的,取下重植吧,要不就加焊膏,溫度上一些,具體要看自己的bga的情況,曲線(xiàn)和性能都不一樣的
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zhangxunhai 發(fā)表于 2017-7-21 10:24:15 | 只看該作者 來(lái)自 中國黑龍江齊齊哈爾
錫珠不熔,你能焊上嗎
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qq0520 發(fā)表于 2017-7-21 15:34:42 | 只看該作者 來(lái)自 中國廣東惠州
厲害,感謝分享
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