iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程

iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程

　　這是客戶(hù)的一臺iPhone6，故障是手機開(kāi)不了機，經(jīng)檢測發(fā)現是A8處理器的問(wèn)題，考慮過(guò)后準備干它，先把屏蔽罩取下來(lái)。

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖1）

                    
　　除邊膠：將風(fēng)槍溫度調到200度，風(fēng)速2，除邊膠需要注意的地方：刀片一定要薄刀口不能太尖，稍微磨鈍一點(diǎn)，刮的時(shí)候不要太用力，太用力容易把板層刮露銅或斷線(xiàn)，輕輕地垂直沿著(zhù)芯片邊緣來(lái)回刮動(dòng)，刮膠需要一定的手感，生手建議找些料板多練練手感，刮到你感覺(jué)不擋刀應該就刮得差不多了。

       刮完邊膠后撬CPU：由于CPU是帶膠芯片，取CPU一定要先找一把合適的撬刀，刀口一定要薄，那樣利于下刀到CPU底部去。先將風(fēng)槍溫度調到320，風(fēng)速3，溫度不宜過(guò)高也不能太低，否則容易吹掛CPU ，這是我的風(fēng)槍溫度僅供參考。首先對CPU及四周進(jìn)行預熱，離芯片遠一點(diǎn)，大概2CM的樣子，然后再逐漸靠近芯片均勻加熱，吹的時(shí)候四周多吹中間適當少吹，吹大概40秒的樣子，找一個(gè)利于下刀的位置，準備嘗試著(zhù)將刀片看能否伸進(jìn)。

　　如果不行繼續均勻加熱，同時(shí)撬刀也繼續，輕輕地從邊緣嘗試著(zhù)往里伸（不需要伸進(jìn)去太多，一點(diǎn)點(diǎn)即可）。如果可以伸進(jìn)先不要急著(zhù)撬多試幾次，風(fēng)槍要繼續加熱，用微小的力輕輕扭動(dòng)慢慢往上抬直到取下芯片為止，取下芯片后馬上把芯片放在硅膠墊上進(jìn)行散熱，同時(shí)用小風(fēng)扇對主板也進(jìn)行散熱。 取下一看掉了十幾個(gè)點(diǎn)，先不管了，等一下將焊盤(pán)除膠，清理干凈看看再說(shuō)吧！     

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖2）

         下層除膠：先在焊盤(pán)上加點(diǎn)焊油和低溫錫，將焊點(diǎn)整體都拖一遍然后再除膠，將風(fēng)槍溫度調到220度，風(fēng)速2，對芯片進(jìn)行加吹到錫熔化，用平口刮刀輕輕刮平整個(gè)焊盤(pán)，膠除完后用吸錫帶拖平焊盤(pán)，然后把芯片放到硅膠墊上進(jìn)行散熱，此時(shí)可以先不要清洗焊盤(pán)，因為后面還要處理中層，處理中層要來(lái)回折騰，到時(shí)候還要弄臟的，盡量讓CPU少受一次傷。

         分層：分層的方法有好幾種，我以其中一種為例，首先找一個(gè)合適的地方固定住芯片，便于下刀的時(shí)候芯片不跟著(zhù)跑動(dòng)，同時(shí)找一把4號刀片用來(lái)撬上層，現在開(kāi)始分層，先將風(fēng)槍溫度調至280，風(fēng)速2，然后找到芯片上下層分離縫隙處，把刀片輕輕地卡在芯片角上縫隙處不要動(dòng)，手不能抖，對芯片進(jìn)行預熱，然后慢慢靠近芯片進(jìn)行整體均勻加熱，大概15－20秒的樣子，刀片輕輕扭動(dòng)往上抬即可輕松分離上下層（注意：全程一定要溫柔，細心，耐心，不能用蠻力）。

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖3）

         中層除膠：先在芯片焊盤(pán)上加適量焊油和低溫錫，將所有焊點(diǎn)都燙一遍，拖平焊盤(pán)（注意：烙鐵盡量避免燙到中間晶體），然后再開(kāi)始除膠。先將風(fēng)槍調到200度，風(fēng)速1－2都行，加熱CPU，待膠軟化后用手術(shù)刀輕輕刮平中層膠，同樣刀不能太鋒利，稍微磨一下，刀口要平整再刮，刀尖由里向外貼平輕輕地剔除四邊的膠，控制好時(shí)間盡量不要吹太長(cháng)了。

　　刮平后把芯片放到硅膠墊上進(jìn)行散熱，用短小毛刷用力刷洗，然后再到顯微鏡下看一下是否處理好（注意，刮錫時(shí)不要削到邊上的基板了，干CPU是個(gè)細心活，每走一步，一定要小心，小心、再小心，有一步?jīng)]處理好，都有可能就無(wú)法亮機或CPU直接掛掉）。

         中層灌錫：用植錫刀取適量錫漿，在無(wú)塵布上輕輕按壓，讓無(wú)塵布吸出多余的焊油，在中層焊盤(pán)上四邊逐一用力往孔里壓，用無(wú)塵布擦掉多余的錫渣，讓每個(gè)孔的錫保持均習，不能太多也不能太少，用風(fēng)槍進(jìn)行加熱，待錫漿熔化發(fā)亮，錫球肯定會(huì )有大有小，沒(méi)關(guān)系，用手術(shù)刀刮平，清理錫渣，吹亮錫球，再灌一次，重復二三次，目標效果是中層錫球要均勻，不能連錫，錫珠不宜太大，不能高過(guò)CPU基板即可（處理中層是個(gè)比較耗時(shí)間的細活，一定要細心和耐心）。

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖4）

         上層除膠和植錫：先在焊盤(pán)上加點(diǎn)焊油和低溫錫，將焊點(diǎn)整體都拖一遍，開(kāi)始除膠，風(fēng)槍溫度220度，風(fēng)速2，用手術(shù)刀先將中間的膠先去掉，然后刀尖朝外平刮四周的膠，刮完后用吸錫帶拖平，再拿無(wú)塵布蓋在上面用毛刷清洗干凈，開(kāi)始植錫，取少量焊油，在焊盤(pán)上涂上薄薄一層焊油，用鋼網(wǎng)對準上面的每一個(gè)孔，直到全部孔位發(fā)亮，用彎鑷子壓著(zhù)不要動(dòng)，用刀片取適量常溫錫，把每個(gè)孔都抹上錫漿用無(wú)塵布把殘留多余的錫漿都擦掉，然后用風(fēng)槍將溫度調到230度，風(fēng)速2，整體吹一遍，再從角落慢慢移動(dòng)，直到所有錫漿吹到發(fā)亮，變成錫珠就可以了，然后吹一口仙氣，取下上蓋即可。

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖5）

　　下層植錫：方法同上層基本一樣，比較簡(jiǎn)單，就是下層面積大一點(diǎn)而已。

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖6）

　　主板焊盤(pán)除膠及清理：前面說(shuō)到焊盤(pán)上有掉了幾個(gè)點(diǎn)的，現在處理焊盤(pán)看一下，先在焊盤(pán)上加點(diǎn)焊油和低溫錫，將焊盤(pán)整體都拖一遍，先將風(fēng)槍溫度調到220度，風(fēng)速2，加熱焊盤(pán)，待黑膠和錫熔化時(shí)用刮膠刀輕輕地刮掉黑膠，注意不要把旁邊的電容電阻刮掉了，像邊上的膠可以用刀尖刮，控制好力量不要刮露銅了，除完膠后用吸錫帶拖平焊盤(pán)，清理干凈后用顯微鏡看一下自己處理得怎么樣，是否還有膠沒(méi)刮干凈的。經(jīng)過(guò)仔細查看還好，掉的那十幾個(gè)點(diǎn)都是空點(diǎn)，有幾個(gè)連錫的，待會(huì )用綠油補一下，這種簡(jiǎn)單，只要焊盤(pán)不掉有用的點(diǎn)，我就放心一半了，繼續干。                  

　　安裝下層：先在主板焊盤(pán)上涂上薄薄一層焊油，將植好的CPU下層與焊盤(pán)進(jìn)行對位，注意方向不要裝反了，用風(fēng)槍加熱芯片，待芯片錫點(diǎn)熔化下沉時(shí)然后再均勻加熱10秒左右，差不多可以了。用風(fēng)扇對主板散熱，再用萬(wàn)用表測一下CPU的所有供電，看有沒(méi)有對地短路的，然后上電測試。經(jīng)測試，沒(méi)有對地短路，電流定在了88MA微微跳動(dòng)。

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖7）

         安裝上層：在焊盤(pán)上涂上薄薄一層焊油，裝上層需要注意的是觀(guān)察中層焊盤(pán)上是否有臟東西，對位不能偏位，保證每個(gè)點(diǎn)對齊，然后用風(fēng)槍加熱上層，待芯片錫點(diǎn)熔化下沉時(shí)然后再均勻加熱10秒左右，OK，焊接完成，同樣要對主板進(jìn)行散熱，冷卻后裝屏上電測機，電流一路小跑到1A多，基本正常，不過(guò)沒(méi)亮機。仔細一看，我日！蘋(píng)果LOGO出來(lái)了，無(wú)背光（暗屏），估計是背光芯片吹掛了，找到料板，換了一個(gè)背光芯片，完美亮機！

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iPhone6手機開(kāi)不了機，干A8處理器全過(guò)程（圖8）

　　所以說(shuō)吹CPU的時(shí)候，一定要特別小心旁邊的背光芯片，極容易壞，每個(gè)人的干U方法可能各有所不同，反正我就是這么干的，也有不足之處，但是最終效果還是達到了，我還是比較滿(mǎn)意的。

蘋(píng)果iPhone6手機維修專(zhuān)題帖：http://www.jstransmit.com/thread-424713-1-1.html

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