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本帖最后由 哼哈二將 于 2017-9-25 10:47 編輯
iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
iPhone 8已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài)了,不過(guò)從首銷(xiāo)情況來(lái)看反響平平,應該是近幾年來(lái)iPhone最慘淡的一次吧!大多數人都是在觀(guān)望著(zhù)iPhone X的推出。今天進(jìn)行iPhone 8 Plus拆解,不過(guò)相比iPhone 8的完好拆解,iPhone 8 Plus就沒(méi)那么幸運了。
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iPhone 8 Plus和上代內部布局基本一致
2017-9-25 10:41 上傳
拆解前慣例的回顧下其配置:
*蘋(píng)果A11處理器和M11運動(dòng)協(xié)處理器
*5.5英寸1080P全高清視網(wǎng)膜屏幕,高達401ppi
*兩個(gè)1200萬(wàn)像素的后置攝像頭,分別負責長(cháng)焦以及廣角,最大光圈分別為F/1.8和F/2.8
*700萬(wàn)像素前置攝像頭,具有F/2.2的光圈和1080P高清錄制功能
*支持快充和Qi無(wú)線(xiàn)充電
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
2017-9-25 10:41 上傳
iPhone 8/iPhone 8 Plus對比
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
2017-9-25 10:41 上傳
拆解前首先用X光對iPhone 8 Plus拍下片子,可以清晰地看到無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的位置。iPhone 8 Plus對內部結果和上一代iPhone 7 Plus布局基本是相同。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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首先還是得從底部的Lightning兩邊的螺絲拆開(kāi)。
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拆解時(shí)要注意其拆解方向,
2017-9-25 10:41 上傳
同樣采用側翻式開(kāi)蓋的設計,拆解時(shí)要注意其拆解方向,不然有可能導致屏幕的排線(xiàn)損壞。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致。
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把排線(xiàn)與主板連接的排線(xiàn)拆掉就能將屏幕分離出來(lái)。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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將預留的膠線(xiàn)扯出就可以拆出電池。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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電池為3.82V 10.28Wh,容量為2691mAh,相比上一代的iPhone 7 Plus的3.82V 11.1Wh(2900mAh)來(lái)說(shuō)縮水的有點(diǎn)嚴重。不過(guò)得益于10nm工藝的處理器以及快充的加入,續航方面倒不用擔心。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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可以很清楚的看到Qi無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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雖然iPhone 8 Plus的雙攝同樣是雙1200萬(wàn)像素,不過(guò)攝像頭素質(zhì)還是有所提升,采用面積更大和速度更快的感光元件,在拍攝照片和視頻時(shí)有著(zhù)更好的表現。
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支持AR的雙攝像頭單元。
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使用X光來(lái)看下攝像頭的內部構造,通過(guò)不斷調整曝光范圍后可以看到右邊的攝像頭4個(gè)角都有小磁鐵,屬于OIS光學(xué)防抖元件。
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固定主板的螺絲和之前的iPhone也是相同。
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iPhone 8 Plus主板正面圖片:
紅色:蘋(píng)果339S00439 A11處理器芯片,采用三星3GB LPDDR4X RAM來(lái)封裝
橙色:高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE調制器
黃色:Skyworks 78140射頻芯片
綠色:Avago 8072JD112
淺藍:P215 730N71T 信號跟蹤IC模塊
藍色:Skyworks 77366-17 四頻GSM功率放大器模塊
粉色:恩智浦80V18 NFC模塊(最左邊的位置)
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反過(guò)來(lái)看下背面照片:
紅色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/藍牙/FM收音機模塊
橙色:Apple 338S00248、338S00309 PMIC和S3830028
黃色:閃迪 SDMPEGF12 64GB NAND閃存
綠色:高通WTR5975千兆LTE射頻收發(fā)器和PMD9655 PMIC
藍色:恩智浦1612A1
粉色:Skyworks 3760 3759 1727和SKY762-21 207839 1731射頻芯片
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在拆下?lián)P聲器的情況下才能把Taptic Engine震動(dòng)馬達拿出。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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Lightning充電口附近的結構模塊,和iPhone 8是差不多的,iFixit認為這樣的結構設計是為了在使用快充時(shí)能將產(chǎn)生的熱量快速分散出去。
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iPhone 8 Plus拆解報告,和上代內部布局基本一致
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使用風(fēng)筒加熱后蓋,不過(guò)不幸的是熱量貌似不夠,玻璃后蓋的拆解悲劇了。
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最后給iPhone 8 Plus的可維修指數為6分,和iPhone 8是同樣的分數,基本的布局和上代相比改變不大。其對于iPhone 8 Plus的評價(jià)是屏幕和電池等模塊化的方式讓維修更容易,無(wú)線(xiàn)充電方式能夠延長(cháng)Lightnig接口的壽命;電池接口依舊使用Phillips/JIS標準,采用玻璃后蓋所帶來(lái)的壞處就是一旦破裂,單獨更換玻璃背板幾乎是不可能的。
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