iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修

iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修

　　機器型號：iPhone7P

　　故障現象：重摔機，加電大電流，手機開(kāi)不了機

　　維修過(guò)程：

　　接到故障機后客戶(hù)描述之前摔過(guò)，摔后直接黑屏無(wú)反應，強制開(kāi)關(guān)機無(wú)效。拆開(kāi)手機拿下主板，觀(guān)察主板無(wú)嚴重變形情況。

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iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修（圖1）

　　加電觸發(fā)打表歸零，細查開(kāi)機電路發(fā)現CPU的PP1V1_SDRAM 阻值接地。

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iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修（圖2）

　　查完所有開(kāi)機線(xiàn)路，拆下PP1V1_SDRAM通路上的電感，之所以選擇拆電感是因為這樣可以更加準確的判斷故障原因。拆下電感后再次測量，CPU上層通路阻值接地，主電源阻值正常，因此得出這臺機器是因為重摔后CPU上層短路導致不開(kāi)機的，接下來(lái)選擇更換上層。

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iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修（圖3）

　　A10 CPU的附近元器件比較多，尤其上方還有玻璃IC，所以打磨上層需要小心謹慎，不要磨破其他元器件引起不必要的麻煩，磨到接近點(diǎn)位的時(shí)候一定要小心、輕磨避免磨損下層。

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iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修（圖4）

　　處理好膠后把CPU附近打磨出的殘渣清理干凈，養成維修后的主板無(wú)殘渣、無(wú)異物、無(wú)焊油的習慣。把中層點(diǎn)位用烙鐵托平后，在值錫裝上層之前測量一下CPU的阻值是否正常，避免2次操作，得不償失。

　　裝好上層后測量CPU阻值、阻值正常補上之前拆下的電感，加電觸發(fā)開(kāi)機電流表顯示電流正常，扣屏完美開(kāi)機。

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iPhone7 Plus重摔手機開(kāi)不了機維修（圖5）

iPhone7 Plus系列專(zhuān)題帖：http://www.jstransmit.com/thread-465842-1-1.html