手機CPU性能怎么看 手機CPU天梯圖2018年4月最新版

   
     三月再見(jiàn)，四月你好！時(shí)間過(guò)得很快，轉眼間就進(jìn)入到春暖花開(kāi)的四月花季。相信進(jìn)入新的季節，我們又開(kāi)始新的工作模式和事情。而對于手機芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，無(wú)非就是加快產(chǎn)品的研發(fā)和投入。對于那些關(guān)注手機性能的朋友來(lái)說(shuō)，第一關(guān)注的還是手機處理器。那么手機CPU性能怎么看呢？今天電腦百事網(wǎng)”小編還是每月實(shí)時(shí)更新了手機CPU天梯圖2018年4月最新版，希望對關(guān)注手機性能的朋友有參考意義。

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    手機CPU性能怎么看 手機CPU天梯圖2018年4月最新版
    此次手機電腦CPU天梯圖更新，主要是在三月版的基礎上，更新了某些新芯片和重點(diǎn)介紹三月新手機所采用的移動(dòng)處理器。話(huà)不多說(shuō)，下面來(lái)看看具     體的手機CPU性能排行情況。

手機CPU天梯圖2018年4月最新版（精簡(jiǎn)版）
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋(píng)果	華為	三星	小米
			A10X Fusion
	驍龍845		蘋(píng)果A11		Exynos 9810
	驍龍835			麒麟970	Exynos 8895
			A9X
			A10
	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30		麒麟960	Exynos 8890	澎湃S2
	驍龍820(低頻版)		A9
	驍龍700系列	Helio P70
中端CPU	驍龍660 AIE版 驍龍660	Helio P60 Helio X27		麒麟955
		Helio X25 MT6797T Helio P40
		Helio X23
	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)			麒麟670
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍626				Exynos 7872
	驍龍625	Helio P25		麒麟659
	驍龍801	Helio P23           MT6763		麒麟658		澎湃S1
		Helio P20
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
入門(mén)CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍450	MT6750		麒麟620
	驍龍435
	驍龍430	MT6737 MT6737T
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

    總所周知，在手機處理器市場(chǎng)，如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋(píng)果幾家占據。而蘋(píng)果芯片主要用于自家設備，三星芯片也主要用于自家智能手機。唯獨高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片，沒(méi)有自家的智能手機，所以我們關(guān)注手機芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。
下面主要來(lái)說(shuō)說(shuō)四月手機CPU天梯圖更新，主要介紹上個(gè)月發(fā)布的新機所頻頻繁采用的手機處理器。


   1、高通驍龍845（代表機型:小米MIX 2S和三星S9）

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      高通驍龍845采用10納米制造工藝，基于第二代三星工藝，屬于八核心設計。主要由4個(gè)大核和4個(gè)小核構成，大核主頻高達2.8GHz，小核主頻只有1.8GHz。八核心均為KRYO 385架構，并且大核支持三發(fā)射，內置Adreno 630圖形處理器，主頻大小為710MHz�？偟膩�(lái)說(shuō)，驍龍845的性能相比于驍龍835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通過(guò)DSP、CPU與GPU的合作來(lái)實(shí)現AI性能三倍與驍龍835的成績(jì)。

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