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【故障現象】:手機被摔后重啟且時(shí)好時(shí)壞。
客戶(hù)描述如圖:
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2018-4-23 23:50 上傳
【維修過(guò)程】:根據客戶(hù)描述,經(jīng)過(guò)測試發(fā)現是CPU空焊導致。拆下CPU重植,首先將CPU取下來(lái)處理焊盤(pán)的漏銅,用綠油將漏銅的位置涂好,再用紫外線(xiàn)燈固化好。
cU2ptGuTt221v2N4.jpg (83.24 KB, 下載次數: 0)
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2018-4-23 23:50 上傳
CPU右下角焊盤(pán)處有掉點(diǎn),結合電路分析都是空點(diǎn)。但有個(gè)指紋碼片的點(diǎn)空焊了,用萬(wàn)用表按住點(diǎn)稍用力壓就有阻值,輕觸就沒(méi)有值,判斷為板層斷線(xiàn),直接從焊盤(pán)處飛出一條線(xiàn),如圖:
WwP72fp4h49pU94H.jpg (39.8 KB, 下載次數: 0)
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2018-4-23 23:50 上傳
CPU焊接好,把線(xiàn)飛到碼片處焊接好。如圖:
EZ9tsN8W5YdKkSxK.jpg (41.36 KB, 下載次數: 0)
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2018-4-23 23:50 上傳
開(kāi)機正常,但是為了保險還是刷機測試。因為客戶(hù)有ID帳號,直到激活界面。
DRxKvkU4hFRE8mCf.jpg (30.57 KB, 下載次數: 0)
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2018-4-23 23:50 上傳
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