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iPhone 8/8 Plus維修困難:后蓋玻璃破碎難取出

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劍露寒鋒 發(fā)表于 2038-1-19 11:14:07 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國安徽蕪湖

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國外聞名的拆解網(wǎng)站iFixit對蘋(píng)果的新手機iPhone 8/iPhone 8 Plus,做了主機拆解陳訴。本次iPhone 8系列運用了玻璃后蓋代替了鋁合金材質(zhì),然而要拆分這層玻璃比想像中的要困難,iFixit也 指出iPhone 8是汗青以來(lái)最難拆解的手機之一。


據iFixit研究指出,iPhone 8系列增強了防水質(zhì)料的添補,使得拆解更加困難。不外假如是正面屏幕大概是電池的話(huà),只要有相干的知識,用工具可以輕松拆卸更換。iFixit提到固然蘋(píng)果本次運用了智能手機中歷久性最好的玻璃面板,但萬(wàn)一出現碎裂的環(huán)境,想單獨更換將會(huì )非常困難。


早前有報道稱(chēng),有關(guān)外國媒體向蘋(píng)果方面查詢(xún)反面玻璃面板的維修題目,得到的復興是維修代價(jià)較高的「其他項目」,并非一樣平!钙聊桓鼡Q」。應該是這個(gè)緣故原由,iFixit團隊為iPhone 8、iPhone 8 Plus的評分都是6分(分數越高表現越輕易補綴),相比比其他iPhone系列都要難拆解,分數只是跟iPhone 5s、iPhone SE齊名。
下面就是具體的分解陳訴:
在拆解之前起首相識iPhone 8系列的表面,手機正面跟以往6s、7沒(méi)有太大分別,而反面的閃亮玻璃后蓋讓8系列與早兩代手機大不雷同。運用玻璃面板重要緣故原由是讓iPhone8能支持無(wú)線(xiàn)充電以及提拔網(wǎng)絡(luò )毗連新能,并代替從前的天線(xiàn)規劃。


iPhone 8系列底部玻璃下面是鋼銅合金外殼,據iFixit透露,內里另有一塊鋼板用來(lái)增強機身的強度。假如反面運用X光機透視,會(huì )發(fā)現背殼中心部份有一塊大的圓形裝備,是無(wú)線(xiàn)充電用的 AirMax線(xiàn)圈。用X光機看不到蘋(píng)果圖標,緣故原由是iPhone 8系列的標記接納了非金屬材質(zhì)。




加熱手機外貌讓黏合膠軟化,然后容易從屏幕上方打開(kāi)iPhone 8 Plus。電池同樣運用了黏合劑,稍為加熱后可逐步取出。iFixit發(fā)現iPhone 8 Plus的電池容量是2691 mAh(電壓3.82V, 輸出功率10.28Wh),比起iPhone 7 Plus的2900 mAh(電壓3.82V, 輸出功率11.1 Wh)要小。根據蘋(píng)果產(chǎn)物先容頁(yè)的電量資料表現,iPhone 8 Plus的電池續航本領(lǐng)和iPhone 7 Plus相稱(chēng)。拆除電池后,就可把屏幕部份整個(gè)拆下。iFixit指出iPhone 8 Plus與iPhone 8運用的是雷同的Home按鍵。
iPhone 8 Plus 電量:2691 mAh(電壓 3.82V, 輸出功率 10.28 Wh)/ iPhone 7 Plus 電量: 2900 mAh (電壓 3.82V, 輸出功率 11.1 Wh)
iPhone 8 電量:1821 mAh(電壓 3.82V, 輸出功率 6.96 Wh)/ iPhone 7 電量:1960 mAh(電壓 3.82V, 輸出功率 7.45 Wh)


iPhone 8 Plus主板同樣規劃和之前一樣的L外形,可看到A11 Bionic芯片以及三星的3GB LPDDR4 RAM,高通Qualcomm的網(wǎng)絡(luò )modem MDM9655,Sandisk 64 GB NAND閃存「SDMPEGF12」,高通Qualcomm的Gigabit LTE 天線(xiàn)吸收器「WTR5975」,另有NFC芯片,以及其他控制Broadcom Qi 1.2制式的無(wú)線(xiàn)充電控制芯片等。
iPhone 8主板,則有A11 Bionic芯片以及SK Hynix制的2GB LPDDR4x RAM,高通Qualcomm的網(wǎng)絡(luò )modem MDM9655,ToshibaToshiba 64 GB NAND 閃存「TSBL227VC3759」,高通Qualcomm的Gigabit LTE天線(xiàn)吸收器,另有NFC芯片,控制Broadcom Qi 1.2制式的無(wú)線(xiàn)充電控制芯片等。
其他部份的圖片:






iFixit團隊以為本次iPhone 8/8 Plus拆解最大題目是玻璃背板。他們在拆解iPhone 8時(shí)樂(lè )成掀起整塊破璃背板。


拆解iPhone 8 Plus時(shí),他們就實(shí)驗故意把玻璃背板弄破,把碎裂的玻璃取出。但iFixit團隊發(fā)現已經(jīng)損毀的玻璃背板取出的難度相稱(chēng)高,并號令想本身補綴iPhone 8 / 8 Plus的用戶(hù)不要摔破玻璃背板。末了iFixit團隊都沒(méi)有完全將iPhone 8 Plus碎裂的玻璃背板分解出來(lái)。
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