未來(lái)顯卡長(cháng)啥樣？笑談顯卡最新發(fā)展趨勢

1新趨勢回顧—HBM/HMC堆疊顯存回頂部

【PConline 雜談】也許您看了標題會(huì )有一點(diǎn)疑惑，畢竟顯卡發(fā)展了這么多年，整體的外觀(guān)變化著(zhù)實(shí)不大�？墒请S著(zhù)越來(lái)越多顯卡新技術(shù)的出現，我們會(huì )突然發(fā)現顯卡的外觀(guān)已經(jīng)有了躍進(jìn)的條件，究竟未來(lái)的顯卡會(huì )變成什么樣子呢？接下來(lái)就讓小編為你大膽預測一下！

                               
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上圖純屬PS

新趨勢回顧—HBM/HMC堆疊顯存

提到HBM顯存相信很多讀者都有所了解，我們之前也做過(guò)相應的報道，其角色一直是AMD下一代產(chǎn)品的翻身殺手锏。畢竟單顆1GB容量和1024bit的規格相對于現在的單顆32bit提升的不是一點(diǎn)點(diǎn)。

                               
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堆疊帶來(lái)了容量和位寬的跨越式發(fā)展

但是其實(shí)除了HBM之外，業(yè)界中還存在一個(gè)HMC聯(lián)盟，其中更是包括Intel、微軟、NV、ARM、三星以及鎂光等一眾巨無(wú)霸的存在，其設計思路與HBM也非常相似，但是據稱(chēng)工作頻率會(huì )更加高。

                               
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部分高畫(huà)質(zhì)新游戲的顯存占用真的不是開(kāi)玩笑的

（上圖為GTX980 4GB顯存測試成績(jì)，縱軸為顯存占用大�。�

隨著(zhù)越來(lái)越多高畫(huà)質(zhì)的次世代游戲的出現，顯存也受到了這幾年來(lái)最嚴峻的挑戰，可以說(shuō)HBM/HMC最重要的解決的就是對顯存容量需求的高速增長(cháng)。其次，兩者的高位寬也可能為顯卡的性能帶來(lái)一次一定幅度的解放，不過(guò)具體效果還是要等到實(shí)際應用才能知道。

                               
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許多手機芯片已經(jīng)提前實(shí)現了SOC化

而且HBM/HMC顯存的最終形態(tài)是達成目前手機上已經(jīng)實(shí)現的SOC，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是在顯存的上方再疊上GPU/CPU，從而實(shí)現計算和高速存儲部分的真正單芯片化（CPU和內存同樣可能實(shí)現這個(gè)），畢竟顯存不像內存那樣想加就加。

總結：通過(guò)顯存芯片的疊層技術(shù)應用，我們可能很快就會(huì )迎來(lái)單片顯卡上顯存顆粒數量大幅減少的時(shí)代。這一點(diǎn)無(wú)論對于廠(chǎng)商還是消費者來(lái)說(shuō)都是件好事，雖然單顆芯片的報價(jià)必然上漲，但是數量的減少和制作工藝的簡(jiǎn)化相信會(huì )給消費者帶來(lái)更大的優(yōu)惠。

2新趨勢回顧—架構發(fā)展進(jìn)入效率時(shí)代回頂部

新趨勢回顧—架構發(fā)展進(jìn)入效率時(shí)代

回顧之前的顯卡發(fā)展歷史，我們不難發(fā)現“堆疊”就是主旋律，雖然架構的發(fā)展從未停息，而且一代架構比一代架構強，但是功耗和發(fā)熱的控制依舊主要通過(guò)提升制程工藝來(lái)實(shí)現，而性能的增長(cháng)基本就是靠核心晶體管數量和參數規格的增長(cháng)�？墒请S著(zhù)制程工藝越來(lái)越接近原子的尺寸極限，這種簡(jiǎn)單粗暴的方法遲早會(huì )失效。

                               
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既然制程的瓶頸放在這里，那么核心的規模就已經(jīng)被加上了一個(gè)隱形的枷鎖，如果還是一味通過(guò)堆疊來(lái)增強性能必然會(huì )導致功耗很難看，消費者在購買(mǎi)顯卡的時(shí)候甚至必須把更換電源的預算也準備好。

                               
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買(mǎi)個(gè)顯卡還要特殊電源才支持也是醉了

這樣細數下來(lái)，提升核心的效率似乎已經(jīng)成為了必然的選擇，這一點(diǎn)可以說(shuō)NV已經(jīng)走在了前面，Maxwell系列雖然在核心基層上采用的還是CUDA運算單元，但是通過(guò)改變流處理器陣列的架構，實(shí)現了工作效率的大幅增長(cháng)，使得在制程不變的情況下，規模相似的核心卻能擁有較大幅度的提升。

                               
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曝光繼續使用水冷真不是什么好消息

就目前來(lái)說(shuō)，AMD似乎還沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品的消息，就連最新的R9 390X也被爆出依舊采用升級版的GCN架構，而且公版就將直接采用水冷散熱設計，這一點(diǎn)讓小編不得不為它擔憂(yōu)。

總結：其實(shí)如果從理論上來(lái)說(shuō)，架構跟算法一樣，提升到一定幅度之后再想提升就很難了，再考慮到制程發(fā)展的潛在瓶頸，如果沒(méi)有革命性新技術(shù)的前提下單顯卡的性能終將達到頂峰，到那個(gè)時(shí)候可能多卡就是提升性能的唯一方式了。

3寫(xiě)在最后：未來(lái)顯卡究竟長(cháng)啥樣？回頂部

“網(wǎng)卡化”還將繼續！

隨著(zhù)HBM/HMC顯存的應用，部分已經(jīng)被吐槽“長(cháng)得像網(wǎng)卡”的中低端顯卡很可能會(huì )迎來(lái)新一輪的瘦身行動(dòng)，想象一下一張GTX960整塊PCB上只有一顆顯存的樣子（這畫(huà)面實(shí)在太美�。�，PCB上很可能會(huì )出現大面積的空閑。

                               
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假如GTX960只有一顆顯存（上圖純屬PS）

可是由于目前PCI-E規格的限制，獨顯的規格基本都要和X16插槽的長(cháng)度差不多長(cháng)，這一點(diǎn)在公版GTX960已經(jīng)有了非常明顯的體現，如果不考慮插槽的長(cháng)度相信顯卡做到更短更矮完全不是夢(mèng)。

“小機箱”崛起進(jìn)行時(shí)

隨著(zhù)電腦的越來(lái)越普及，很多家庭也添置了自己的第二臺、甚至第三臺電腦。在選購的時(shí)候除了性?xún)r(jià)比之外，外形尺寸也成為了越來(lái)越多人關(guān)注的一個(gè)因素，這也是為什么廠(chǎng)家推出的MATX機箱越來(lái)越多的原因。

                               
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超小機箱基本上都是半高顯卡設計

但是小機箱選購顯卡的時(shí)候卻是一個(gè)無(wú)比蛋疼的過(guò)程，尺寸小的機箱不支持全高顯卡，支持全高顯卡的機箱尺寸又不小。極少部分發(fā)燒友和廠(chǎng)商甚至針對這個(gè)問(wèn)題推出了把顯卡旋轉90度放置的方案。

未來(lái)顯卡究竟長(cháng)啥樣？

說(shuō)了這么多，那究竟未來(lái)顯卡最有可能長(cháng)什么樣子呢？小編個(gè)人猜測最終的形態(tài)會(huì )變得跟現在的M.2接口的SSD那樣，畢竟就連GM204核心都能做成MXM拓展顯卡插在筆記本上，但是供電部分由于顯卡的功耗比較高，很可能還是需要外接，不過(guò)如果接口換代能解決也不出奇。（目前MXM3.0接口只有100W）

                               
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至于空間方面嘛，其實(shí)目前主板有很多位置都預留給了PCI-E和PCI接口，這部分空間其實(shí)完全可以容納下MXM尺寸的移動(dòng)顯卡拓展。最大的問(wèn)題還是散熱，不過(guò)考慮到目前CPU的一體式水冷也已進(jìn)入了普及階段，相信為顯卡另外加裝一個(gè)也不是太大的問(wèn)題。

寫(xiě)在最后：其實(shí)這次促使筆者預測的原因很簡(jiǎn)單，因為很多網(wǎng)友在之前的文章中都發(fā)表了自己對于顯卡越來(lái)越“網(wǎng)卡化”這一種現象的觀(guān)點(diǎn)，其中很多人將其視作“縮水”的代表，也有少部分人熱烈歡迎這種趨勢。

但作為顯卡發(fā)展的必然趨勢，小型化和集成化是唯一的選擇，而且很可能這一兩年內我們就將迎來(lái)一次較大的顯卡革新風(fēng)潮（HBM/HMC顯存），不過(guò)相信在能取代ATX架構的標準出來(lái)之前顯卡的外觀(guān)還是不會(huì )有太大的變化，就讓我們等時(shí)間來(lái)證明一切吧。