iPhone手機 6 plus 不開(kāi)機問(wèn)題維修案例三

【問(wèn)題現象】：iPhone手機 6p不開(kāi)機，按開(kāi)關(guān)無(wú)反應

【客戶(hù)描述】：手機被摔變形，屏幕粉碎，已另購屏幕和后殼，不能開(kāi)機。拆解換后殼發(fā)現主板變形。大約位于前攝像頭排線(xiàn)與主芯片防護殼位置。

【維修過(guò)程】：

接上主板點(diǎn)觸發(fā)無(wú)反應，開(kāi)關(guān)有1.8V供電。用萬(wàn)用表測供電對地阻值，發(fā)現PP1V8_SDRAM、PP1V2、PP1V2_SDRAM，這三路供電短路。一路一路拆，拆掉電源芯片發(fā)現PP1V2不短路了。

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斷開(kāi)U5411_RF后pp1v8_SDRAM不短路。

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拆掉處理器PP1V2_SDRAM這路不短了。這路是給處理器和暫存供電的，有可能是處理器壞了，也有可能是暫存壞了。

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這只有焊上處理器才知道，開(kāi)始搞處理器。如圖：

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處理器有點(diǎn)漏銅，涂上綠油植好球，把壞的芯片補好，焊上處理器能開(kāi)機也不短路了。又換了一個(gè)暫存焊上后，開(kāi)機能顯示，修復好的測驗圖片。

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這機都怎么修了，[捂臉]我都不敢用了，賣(mài)了算了

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