PCB板設計工藝常見(jiàn)的十大缺陷總結

一、加工層次定義不明確
　　單面板設計在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。
　　二、大面積銅箔距外框距離太近
　　大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。
　　三、 用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
　　用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設計線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對于加工是不行，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
　　四、 電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)
　　因為設計成花焊盤(pán)方式電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，所有連線(xiàn)都是隔離線(xiàn)，畫(huà)幾組電源或幾種地隔離線(xiàn)時(shí)應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區域封鎖。
　　五、字符亂放
　　字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來(lái)不便。字符設計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì )使字符相互重疊，難以分辨。
　　六、表面貼裝器件焊盤(pán)太短
　　這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當小，焊盤(pán)也相當細，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤(pán)設計太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì )使測試針錯不開(kāi)位。
　　七、單面焊盤(pán)孔徑設置
　　單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí)，此位置就出現了孔座標，而出現問(wèn)題。單面焊盤(pán)如鉆孔應特殊標注。
　　八、焊盤(pán)重疊
　　在鉆孔工序會(huì )因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，繪出底片后表現為隔離盤(pán)，造成報廢。
　　九、設計中填充塊太多或填充塊用極細線(xiàn)填充
　　產(chǎn)生光繪數據有丟失現象，光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)，因此產(chǎn)生光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。
　　十、圖形層濫用
　　在一些圖形層上做了一些無(wú)用連線(xiàn)，本來(lái)是四層板卻設計了五層以上線(xiàn)路，使造成誤解。 違反常規性設計。設計時(shí)應保持圖形層完整和清晰。

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和維修關(guān)系不太，主要是PCB設計