焊下來(lái)的芯片怎樣測試它的好壞???

請教一個(gè)問(wèn)題:焊下來(lái)的芯片怎樣測試它的好壞???

BGA，是主板、顯卡、通信板、工控板上最昂貴的芯片，一個(gè)設計方案的制定都是

圍繞這個(gè)芯片展開(kāi)的，因此在上SMT之前對BGA芯片的測試是必要的。加工廠(chǎng)不良

退下來(lái)的板或返修的板很多，如果BGA不能再重新利用，那將是很大的損失；再者

，很多已停產(chǎn)的芯片，而又還有很好的市場(chǎng)，如果舊的芯片測試過(guò)確定好了還可

以再利用，這就隱藏著(zhù)很大的商機。所以，BGA測試的市場(chǎng)需求量就顯得越來(lái)越來(lái)

大。

   這里說(shuō)的測試不是說(shuō)用一般的儀器就能測出來(lái)的，那樣測試的結果沒(méi)辦法保證

，也不可靠，所以一種專(zhuān)門(mén)的測試裝置就應運而生，那就是BGA測試座或稱(chēng)BGA測

試治具。BGA測試座的定義就是一個(gè)能使BGA與PCB板之間有良好的轉接，能使BGA

成了活動(dòng)的被測對像（而不是焊死在PCB板上），能使BGA的取放就像CPU一樣方便

但使用次數能達到一萬(wàn)次以上的測試裝置。如今能測試BGA的測試裝置在與PCB連

接的方式上就有兩種：一種是壓接式連接，另一種是焊接式連接。由于受焊接技

登錄/注冊后可看大圖

術(shù)所限，有些廠(chǎng)家測試治具只能采用壓接式連接，這種治具缺點(diǎn)就是不穩定，由

于PCB板焊盤(pán)容易氧化，時(shí)間長(cháng)了就很難保證有幾百個(gè)甚至上千個(gè)焊點(diǎn)的連接的可

靠性。相比而言，焊接式在穩定方面就不成問(wèn)題了，測試的誤判率最低，良率更

高。

   我們中心所研發(fā)的BGA測試座是采眾長(cháng)避其短的產(chǎn)物�？紤]到測試座的穩定性

、耐用性及可維護性，設計上用采用二段式，針配有針套，針套焊接到PCB上，而

針是插入針套的，可以拔插，使換針容易實(shí)現；針尖是帶有彈性的，保證了與BGA

的錫球的良好接觸。測試座焊到PCB板上并調試好后，就可以測試了，好的治具把

芯片放上后開(kāi)機能和貼BGA的原板一樣使用，所有的功能都正常。就拿電腦主板來(lái)

說(shuō)，如南橋加了一個(gè)測試治具，那就是對南橋芯片的測試，如果進(jìn)系統正常，各

種外設及接口都能正常工作，那就能證明這個(gè)芯片就是好的了。再如做了一個(gè)顯

卡的測試治具，如果所測試的芯片能正常進(jìn)系統，3D的畫(huà)面能正常運行，當然其

他的測試程序也能通過(guò)，那就可說(shuō)明這個(gè)芯片是良品，再上板肯定就沒(méi)問(wèn)題，完

全可以當新的利用。
我司是專(zhuān)業(yè)制作此類(lèi)測試夾具的供應商，所有結構都是專(zhuān)利設計．如有需要請與我聯(lián)系，電話(huà)：１３６３２５８０９４７　劉先生．將很樂(lè )意和你交流為你服務(wù)．

太強了！

交你一個(gè)最簡(jiǎn)單的辦法  感覺(jué)那個(gè)芯片壞拉直接找個(gè)一樣好的換上如果沒(méi)反映就證明那個(gè)是好的,反之........

二樓的兄弟,你說(shuō)的那個(gè)專(zhuān)門(mén)測試芯片的工具很貴吧???

想測芯片好壞你得有這個(gè)芯片的電路圖，圖上一般都有與接地腳的阻值，測一下對比就可以了！

那得多少電路圖找呀，還不把人煩死。

那得多少電路圖找呀