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手工焊接技術(shù)基礎知識
一、手工焊接方法
/^5f;d%\-I主板,硬盤(pán),打印機,顯示器,硬盤(pán),打印機,複印機,筆記本,數碼相機芯片級維修論壇,資料免費下載,視頻在線(xiàn)免費觀(guān)看 手工焊接是傳統的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對電子產(chǎn)品的維修、調試中不可避免地還會(huì )用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實(shí)踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。
)`(}4U#n0}%k!Q-`5Y0eitwx.5d6d.com 手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。
①準備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周?chē)脑骷笥谊魂?
讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器
件。焊接新的元器件時(shí),應對元器件的引線(xiàn)鍍錫。
8`3x*v9_%_,E-a/pitwx.5d6d.com②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下
印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊錫過(guò)多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也
不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí),
可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補焊。
④檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周?chē)骷B焊的現象。
二、焊接質(zhì)量不高的原因
&N*X;k"`#J$~"~ H-y |itwx.5d6d.com (一)手工焊接對焊點(diǎn)的要求是:
①電連接性能良好;
②有一定的機械強度;
,@%s E.j4?+N'X中國IT硬件芯片級維修聯(lián)盟③光滑圓潤。
(二)造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因是:
①焊錫用量過(guò)多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過(guò)少,不足以包裹焊點(diǎn)。
②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光
亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。
③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著(zhù)一層松香,造成電連接不良。若夾雜加
熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化
松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補焊。對于已形成
黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。
-C.x$m.n"h!k9d0Q0x:O主板芯片級維修論壇,硬盤(pán)芯片級維修論壇,數碼相機芯片級論壇維修,辦公設備芯片級維修論壇④焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對超小元器件及細小印
刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。
3v2t/`4s5t(j6[+Titwx.5d6d.com⑤焊劑過(guò)量,焊點(diǎn)明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下
,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑
⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少,以及烙鐵離
開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當浩成的。
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準備工作,焊接時(shí)切忌長(cháng)時(shí)間反覆燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。
焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線(xiàn)間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線(xiàn)間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。
對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
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