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你知道用紅外線(xiàn)(光)拆焊大型bga芯片嗎?紅外線(xiàn)拆焊臺T-870A是專(zhuān)業(yè)大型BGA芯片拆焊工具!
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、機器采用自主研發(fā)的紅外線(xiàn)發(fā)熱器件、國際先進(jìn)的紅外線(xiàn)拆焊技術(shù)。
2、專(zhuān)用紅外線(xiàn)加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風(fēng)拆焊機罩住元件加熱,熱沖擊較大缺點(diǎn)。
3、 操作容易,經(jīng)過(guò)一天訓練即可完全操作本機。
4、無(wú)需拆焊治具 , 本機可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機配備800W預熱溶膠系統 , 預熱范圍240x180mm。
6、紅外線(xiàn)加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng),不會(huì )影響周邊微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD元件。同時(shí)可以返修各種排插條和針式插座(如CPU插座和GAP插排)。
7、完全能滿(mǎn)足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。
紅外光發(fā)熱(無(wú)風(fēng)),恒溫預熱底版,精準溫度控制,十分鐘左右快速拆焊大型BGA芯片,BGA不爆,主板不變形,省時(shí)省力為你創(chuàng )造更多價(jià)值!
歡迎來(lái)函來(lái)電咨詢(xún)!
廣州百德電子公司
廣州市海珠區工業(yè)大道都市廣場(chǎng)53棟1805室
電話(huà):020-84045885(傳真) 13556169996(蔣生)
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