工程師醫治T30不開(kāi)機全過(guò)程

工程師醫治T30不開(kāi)機全過(guò)程

看下是哪位高工寫(xiě)的

這都是什么年代的東東了？？怎么看怎么覺(jué)得里面有好多臺式機的內容。真是詳細的不能再詳細了。
也難為我們的樓主大人了��！
，慚愧。自嘆不如��！

看看哈，不知有用沒(méi)

kan yi xia

很有水平

不管怎么說(shuō),你的功夫還是下到了.

全過(guò)程真好。慢慢看。勞動(dòng)節就過(guò)去了

就這內容也拿出來(lái)：
大家看看吧
今天客戶(hù)送修了一臺IBM T30 的筆記本電腦，其顯示燈和CPU風(fēng)扇，硬盤(pán)轉動(dòng)都正常，但是顯示屏還是沒(méi)顯示IBM圖標，現在我們就跟隨工程師本本評測組一起來(lái)看看維修工程師如何修復這臺本本！
　　先了解一下IBM T30本本的性能：


　　黑色的外觀(guān)鈦復合材料一直是IBM最具有的特色， 作為市場(chǎng)上最為小巧的P4-M筆記本電腦，IBM T30重僅2.5Kg（3.66cm*30.4cm*25cm），但是它的配置絲毫沒(méi)有因為體積的減小而縮水：14.1英寸SXGA+ TFT　LCD顯示屏、INTEL Mobile Pentium4-M 1.8G出來(lái)器、ATI Mobility Radeon 7500及60GG硬盤(pán)，256MB DDR內存。內置10/100M自適應網(wǎng)卡,802.11b無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡56K V.92MODE

　　對于一臺到手的筆記本電腦，工程師是經(jīng)過(guò)幾步的檢測方法去檢測一臺的具體故障和問(wèn)題的所在點(diǎn)，聽(tīng)維修工程事說(shuō)，就檢測就分3個(gè)步驟：一。替換法（本子可以亮燈但是不顯示，有可能內存，CPU等元器件送動(dòng)或者燒壞）二。觀(guān)察法（這個(gè)就涉及到主板上的，一般維修工程師都會(huì )細心的觀(guān)察主板是否有燒焦的元器件，假如有燒焦后及時(shí)更換，就不會(huì )把其他元器件燒壞了）三。觸摸法（觸摸芯片的發(fā)熱量是否超出了本身受熱的熱量）四。芯片維修法（根據主板每個(gè)芯片的引腳進(jìn)行測試，進(jìn)輸出電壓是否正常）這些都是天曦科技維修工程師和我們說(shuō)的一些維修方案。

　　接著(zhù)我就看工程師是怎樣拆這款本子的。首先看到一個(gè)撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，只要一按開(kāi)關(guān)電池可以自動(dòng)彈出來(lái)，方便了用戶(hù)在使用電池中更換或者保護電池做了很大的改變


　　就拆電池和光驅的方式也和R系列的相同。大大方便了用戶(hù)自行升級CDRW（DVDW）用戶(hù)只要手輕輕一拔開(kāi)關(guān)自動(dòng)彈出一個(gè)撥動(dòng)手柄方便用戶(hù)把光驅取出來(lái)







拆本子的時(shí)候記得千萬(wàn)要小心，就一根小小的細排線(xiàn)也關(guān)系到很多方面的連接也要保持身體的防靜電設備筆者看到維修部里的防靜點(diǎn)設備做的不錯，有專(zhuān)門(mén)的防靜電膠和手帕，以免因靜電引起的損失。


　　圖拉丁P4 1.8G的CPU，哪個(gè)螺釘可以用一字螺絲刀自行的把CPU拆下來(lái)，最高可以升級到2.0G以上，但是筆者不建議客戶(hù)自己自行升級，最好找些專(zhuān)業(yè)的維修站咨詢(xún)一下






　　現在就等維修工程師介紹一下筆記本內部的一些芯片和作用，我猜想現在很多人對本本內部的認識應該認識不多。



　　南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠的，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線(xiàn)較多，離處理器遠一點(diǎn)有利于布線(xiàn)。相對于北橋芯片來(lái)說(shuō)，其數據處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過(guò)一定的方式（不同廠(chǎng)商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。

南橋芯片負責I/O總線(xiàn)之間的通信，如PCI總線(xiàn)、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級電源管理等，這些技術(shù)一般相對來(lái)說(shuō)比較穩定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現在主板芯片組中北橋芯片的數量要遠遠多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB，而近兩年的芯片組845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南橋芯片，但也能搭配ICH2南橋芯片。更有甚者，有些主板廠(chǎng)家生產(chǎn)的少數產(chǎn)品采用的南北橋是不同芯片組公司的產(chǎn)品 南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等等。



　　北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。一般來(lái)說(shuō)，芯片組的名稱(chēng)就是以北橋芯片的名稱(chēng)來(lái)命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責與CPU的聯(lián)系并控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類(lèi)型和主頻、系統的前端總線(xiàn)頻率、內存的類(lèi)型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著(zhù)散熱片用來(lái)加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì )配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說(shuō)所采用的內存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

　　由于已經(jīng)發(fā)布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡(jiǎn)化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會(huì )逐漸單一化，為了簡(jiǎn)化主板結構、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實(shí)上SIS老早就發(fā)布了不少單芯片芯片組）。

　　由于每一款芯片組產(chǎn)品就對應一款相應的北橋芯片，所以北橋芯片的數量非常多。針對不同的平臺，目前主流的北橋芯片有以下產(chǎn)品（不包括較老的產(chǎn)品而且只對用戶(hù)最多的英特爾芯片組作較詳細的說(shuō)明）

英特爾平臺方面:

英特爾

　　845系列芯片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持內存方面，所有845系列北橋都支持最大2GB內存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X規范；865系列芯片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持雙通道內存以及最大4GB內存容量（82848P只支持單通道最大2GB內存），除82865GV之外都支持AGP 8X規范；還有目前最高端的875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB，4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。英特爾的芯片組或北橋芯片名稱(chēng)中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。

SIS

　　主要有支持DDR SDRAM內存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了圖形核心的SIS661FX，還有支持RDRAM內存的SISR659等等。

ATI

　　主要就是Radeon 9100 IGP北橋芯片，這是目前英特爾平臺圖形性能最強勁的整合芯片組北橋芯片。

VIA

　　主要有比較新的PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片組名稱(chēng)或北橋名稱(chēng)中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平臺和AMD平臺都如此）。

Ali

　　離開(kāi)芯片組市場(chǎng)多年，目前產(chǎn)品不多，主要是比較新的M1681和M1683。

AMD平臺方面

VIA

　　主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比較新的KT880/KT600/KT400A以及較早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。

SIS

　　主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。

NVIDIA

　　主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。

ALi

　　離開(kāi)芯片組市場(chǎng)多年，目前產(chǎn)品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。




　　說(shuō)你不信吧！這個(gè)就是BOIS芯片了，雖然它小但是儲藏的東西還是很多的。密碼等等都是靠它去管理的。

　　IBM還是用會(huì )自己原廠(chǎng)的IBM芯片（38L2890）（64F2169TE）在電源管理方面這兩塊芯片起了保護的作用，假如本子電壓過(guò)高或者主板有斷路的時(shí)候。這兩塊芯片會(huì )自動(dòng)斷開(kāi)電壓，從而保護了本子的傷害。




　　工程師用各種儀器對本子進(jìn)行深入的檢測，使用示波器看電流的波形萬(wàn)用表測量芯片的輸出輸入電壓原來(lái)維修一臺本本真的不是那么簡(jiǎn)單的，就檢測也費了他們不少時(shí)間和精力��！真的少點(diǎn)功夫都不行呢！最后工程師檢測到南橋沒(méi)供電輸出所以造成開(kāi)機沒(méi)顯示，更換BGA我還是第一次看呢�？此麄兪窃鯓影袯GA封裝芯片拆下來(lái)的

  
在加熱中,看!出來(lái)了
　　工程師在其他板子上找到了相同型號的南橋芯片按照拆的方法從新做一次BGA焊接把好的南橋裝上去，然后工程師用儀器檢測電壓，電壓正�？梢园驯咀友b起來(lái)試機了。




　　等了很久終于看到熟悉的IBM圖標出來(lái)了。從檢測到維修就花了工程師一天的時(shí)間，還真的不簡(jiǎn)單��！筆者同時(shí)也看到工程師臉上露出了笑意，工程師說(shuō)其實(shí)維修不難，最難的是檢測過(guò)程，因為筆記本電腦的精密度比較高，少點(diǎn)功夫都可能會(huì )出錯。所以我們都是一步一步很小心的弄的。

。。。。。。。。。。。  無(wú)語(yǔ)

看看 寫(xiě)的什么東西��！

慢慢看很有水平

看看  看看

下來(lái)看看

是什么東西呢，下了看看

慢慢看

辛苦了